深度解析元器件完整型号及各国命名方法

时间:2025-06-24

电子元器件采购过程中,不少公司的采购人员常常会遇到这样的困扰:拿着工程师提供的物料清单(BOM)去采购元器件时,供应商往往还会进一步询问更多细节,否则就难以确定应该提供哪种物料。更严重的是,有时采购回来的物料根本无法使用。出现这种情况的关键原因在于,许多经验不足的工程师在填写 BOM 时,没有将器件型号完整准确地书写出来。下面,我们就详细举例说明完整的器件型号究竟是怎样构成的。


完整的器件型号通常由主体型号、前缀和后缀等部分组成。一般来说,工程师们往往只关注前缀和主体型号,而后缀部分则容易被忽视,甚至有少数工程师连前缀都会忽略。需要明确的是,并非所有器件都一定有前缀和后缀,但只要器件存在前缀和后缀,就不能省略。


器件前缀通常代表着器件所属的较大系列。例如,在逻辑 IC 领域,74LS 系列代表低功耗肖特基逻辑 IC,而 74ASL 系列则代表先进的低功耗肖特基逻辑 IC,相比之下,74ASL 系列的性能更为优越。再如,2N5551 三极管和 MMBT5551 三极管,它们的封装形式不同,前者是插件式(TO - 92),后者是贴片式(SOT - 23)。如果 BOM 上仅仅写 5551 三极管,那么采购人员根本无法确定具体是哪一种。


在实际情况中,忽略前缀的现象相对较少,而忽略后缀的情况则较为普遍。一般而言,后缀具有以下多种重要用途:


  1. 区分细节性能:以 MAXIM 公司的复位芯片 MAX706 为例,同样是 706 型号,却存在几种不同的阀值电压。其中,MAX706S 的阀值电压为 2.93V,MAX706T 的阀值电压为 3.08V,这里的后缀 “S” 和 “T” 就明确代表了不同的阀值电压。
  2. 区分器件等级和工作温度:例如 TI 公司的基准电压芯片 TL431,TL431C 表示该器件的工作温度范围是 0 度至 70 度,属于民用级;TL431I 表示器件的工作温度范围是 - 40 度至 85 度,属于工业级。其中,后缀 “C” 和 “I” 分别代表了不同的工作温度等级。
  3. 区分器件封装形式:还是以 TI 公司的基准电压芯片 TL431 为例,TL431CP 代表的是 PDIP 封装,TL431CD 代表的是 SOIC 封装。这里的后缀 “P” 和 “D” 就代表了不同的封装形式(“C” 代表温度,前文已做解释)。
  4. 区分订货包装方式:比如 TI 公司的基准电压芯片 TL431 CD,如果要求按照盘装(2500PCS / 盘)的方式进行采购,那么就必须按照 TL431 CDR 的型号下单,这里的后缀 “R” 代表的就是盘装。否则,若按照 TL431 CD 下单,买回来的物料可能是管装(75PCS / 管)的。
  5. 区分有铅和无铅:以 ON 公司的比较器芯片 LM393D(“D” 表示是 SOIC 封装)为例,如果需要使用无铅型号,就必须按照 LM393DG 下单,这里的后缀 “G” 表示无铅型号,没有这个后缀则表示是有铅型号。

实际上,后缀可能还有其他一些特殊的用途。总之,后缀所包含的信息不能省略,否则采购回来的物料很可能并非是我们所需要的。不同公司的前缀和后缀可能存在差异(也有少数公司的部分前缀后缀是一致的),这就需要我们参考实际选用厂家的具体情况来确定。


接下来,我们再了解一下各国半导体元器件型号的命名方法:

中国半导体器件型号命名方法


半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN 型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分的具体意义如下:


日本半导体分立器件型号命名方法


日本生产的半导体分立器件,由五至七部分组成,通常只用到前五个部分,各部分的符号意义如下:


美国半导体分立器件型号命名方法


美国晶体管或其他半导体器件的命名法较为混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下:


国际电子联合会半导体器件型号命名方法


德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分的符号及意义如下:



除四个基本部分外,有时还会加后缀,以区别特性或进一步分类。常见后缀如下:


欧洲早期半导体分立器件型号命名法


欧洲有些国家,如德国、荷兰采用如下命名方法:


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