我们看到θJA可用于比较来自不同供应商的软件包，并实现了应用特定设计的热性能的一阶近似。
在本文中，我们将查看连接式的热电阻θJC ，以及如何使用该数据来评估将包装连接到供热的设计的热性能。
接口到的热电阻：θJC
θJC指定了从连接到表面的热电阻。为了避免混淆，制造商可以通过将这些热数据作为θJC （TOP）和θJC （BOT）来指定表面。这两个是从连接到外壳顶部和底部表面的热电阻。
测量θJC的设置如下所示。
rθjc（Ti表示θJC的表示）的测量。图像由德州仪器提供。
测量表壳温度T C的参考点是包装上通常是包装表面或设备盖的中心的热点。
安装了一个散热器，在封装表面上进行测量T C，并隔离测试优惠券的其他表面，以地减少这些表面的不受控制的热量损失。散热器是一种铜冷板，具有循环的恒温流体，可以轻松吸收热量。包装和散热器之间有一层热油脂，可以热对两者进行热度。
计算T C和θJC的连接温度
关键点是，上述测量过程确保了设备从连接点流到感兴趣的表面（θJC （顶部）的顶部表面和θJC （bot）测量的底部表面的表面和底部表面）。
具有T C和θJC ，我们可以计算连接温度为：
$$ t_j = t_c + p_t \ timesθ_{jc} $$
等式1
其中p t表示芯片总功率。
值得一提的是，通常为具有暴露热垫的设备提供θJC （BOT）参数，并指定通过此热垫进行的传热。
θJC的应用
θJC的主要应用是估计当加热链接附着在其上时给定包装的热性能。采用有效散热器的应用类似于上述测量设置，因此可以使用等式1。
安装在热增强的PCB上的裸露帕德塑料包是可以应用上述方程式的另一个示例应用。但是，如果没有有效的散热器掺入，则只有一部分在芯片中产生的热量会流出包装表面。
可以将其余的热量（60-95％）在安装设备的PCB上进行对流和辐射（如下所示）。
图像由半导体提供。
在这些情况下，我们应该在等式1中代替p t ，用我们未知的包装表面p s的功率代替。如果我们使用芯片总功率而不是p s，则该方程将给出高估的连接温度。
