ACF（Anisotropic Conductive Film，异向
导电膜）是一种用于
电子封装的材料，主要用于连接
芯片与电路板之间的导电路径。其工艺流程通常包括以下几个步骤：
材料准备： 选择合适的ACF材料，这是一种包含导电颗粒的薄膜，通常由胶粘剂和导电颗粒组成。
对位： 将ACF膜放置在芯片和电路板之间，确保其对位以匹配电极位置。
压合： 使用
热压机将ACF膜加热至一定温度，并施加压力，使膜中的导电颗粒在芯片和电路板的接
触点形成电连接。
冷却： 压合后的ACF膜需要冷却，以固化胶粘剂并稳定导电连接。
测试： 检查和测试连接质量，确保电气性能和可靠性符合要求
