LED 和
检测器 IC 的热阻测量
图 1 显示了组件框图。这是一种具有两个热源的多
芯片封装，应用线性叠加理论考虑相邻芯片对一个芯片的加热影响。这里，首先加热一个芯片，并在达到热平衡后记录所有芯片的温度。然后，加热另一个芯片并记录所有芯片温度。有了已知的环境温度、芯片结温和功耗，就可以计算出热阻。热阻计算可以用矩阵形式表示。对于我们有两个热源的情况，这会产生一个 2 x 2 矩阵。
SO5测量单位示意图
热阻测量数据
测量数据
该封装安装在低电导率
测试板上，根据 JEDEC 标准，该测试板的尺寸为 76.2 mm x 76.2 mm。包相对居中。总共准备了两个低电导率板用于测量。这些测试板由 FR-4 材料制成，铜迹线厚度符合低电导率板的 JEDEC 标准。所有板上都使用了经过测试的“良好”设备。所有热阻测量数据列于图 2 中。
