Microchip推出首款通过航空航天的无基座电源模块产品系列，提高飞机电气系统效率

　　标准，适用于交流到直流以及直流到交流的电源转换为减少飞机排放，开发人员越来越倾向于采用更有效的设计，使用电气系统取代当前为机载交流发电机、执行器和辅助动力装置（APU）提供动力的气动和液压系统。为实现下一代飞机电气系统，需要新的电源转换技术。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与由欧盟委员会（EC）和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。

　　　　Microchip的BL1、BL2和BL3系列无基座电源模块与Clean Sky联盟合作开发，通过集成碳化硅功率半导体技术，提高交流－直流和直流－交流电源转换和发电效率，支持欧盟制定的严格排放标准，在2050年前实现航空业气候中立目标。由于采用了改良的基材，这款创新设计比其他同类产品轻40%，成本较采用金属底板的标准电源模块低10%。Microchip的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G《机载设备环境条件和测试程序》G版（2010年8月）中规定的所有机械和环境合规要求。RTCA是一个就关键航空现代化问题制订规则的行业联盟。
　　新推出的系列模块采用扁平、低电感封装，带有电源和信号连接器，设计人员可以直接焊接在印刷电路板上，有助于加快开发速度并提高可靠性。此外，该系列模块之间的高度相同，可以将它们并联或连接成三相桥和其他拓扑结构，从而制造更高性能的电源转换器和逆变器。
　　Microchip分立产品业务部副总裁Leon Gross表示："Microchip强大的新模块将有助于推动飞机电气化的创新，并  终朝着更低排放的未来迈进。这是一项为开创飞行新时代的系统提供赋能的新技术。"
　　该系列模块采用了碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管（SBD），以  大限度地提高系统效率。BL1、BL2和BL3系列的封装可提供100W到10 KW以上功率，有许多拓扑结构供选择，包括相位脚、全桥、不对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块支持的电压范围从碳化硅MOSFET和IGBT的600V到1200V，直至整流二极管的1600V。
　　Microchip的电源模块技术以及其通过ISO 9000和AS9100  的制造设施可利用灵活的制造方案，提供高质量的产品。