大家都知道
电子设备在工作时都会产生一定的热量，而
pcb线路板如果一直处在高温情况下，就有可能会让板上的
元器件因为过热而失效，因此对于pcb线路板的散热问题就需要十分重视。下面就为大家介绍pcb线路板的散热技巧有哪些？
关于PCB线路板可以通过哪些方法进行散热
1 、通过PCB板本身散热
pcb线路板通常使用的板材有覆铜、环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差。因此要解决散热问题，方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。
2、高发热器件加散热器、导热板
当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时（多于3个），可采用大的散热罩（板）。
3、采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
4、按散热大小来排列元器件
在同一块线路板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号
晶体管、小规模
集成电路等）放在冷却气流的上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流下游。
5、避免PCB上热点的集中
要保持PCB表面温度性能的均匀和一致，尽可能将功率大的元器件均匀地分布在PCB板上。不过往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。
