Toshiba东芝推出行业首款能够在2.2V电压下工作的高速通信光耦

时间:2020-07-04

  东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。

  新产品能在低至2.2V的低电压下工作,因此能够适应外围电路的较低电压,甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦,从而能够减少组件数量。

  新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA(值)、供电电流低至0.5mA(值),能够直接通过微控制器来驱动,有助于降低功耗。

  新型光耦采用5引脚SO6封装,封装高度仅为2.3mm,为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。

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