日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出15款采用eSMP 系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS Trench
MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封装整流器节省空间，反向电压从45 V到150 V，3 A电流等级达到业内SMF封装器件水平。
目前，3 A电流等级肖特基整流器一般采用SMA封装。日前发布的器件采用更薄的SMF 封装，具有高正向电流的同时增加功率密度。器件封装尺寸 3.7 mm x 1.8 mm，高度降低至0.98 mm, 比SMA封装薄46%，电路板占位空间减少49%。
1 A、2 A和3 A器件正向压降分别为0.36 V、0.40 V和0.43 V，可降低续流
二极管和极性保护二极管功耗，提高效率。应用于商业和工业用高频
逆变器、DC/DC
转换器等，器件还提供AEC-Q101版本，可用于汽车应用。
新整流器工作结温达+175 °C，MSL潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 的1级，LF峰值为+260 °C。器件适用于自动贴片工艺要求，符合RoHS标准，无卤素。
器件规格表:
器件型号
IF(AV) (A)
VRRM (V)
IFSM (A)
IF和TJ条件下VF
TJ (°C)
VF (V)
IF (A)
TA (°C)
V1FL45
1.0
45
30
0.36
1
125
150
V1F6
1.0
60
30
0.45
1
125
150
V1FM10
1.0
100
30
0.59
1
125
175
V1FM12
1.0
120
30
0.61
1
125
175
V1FM15
1.0
150
30
0.64
1
125
175
V2FL45
2.0
45
40
0.40
2
125
150
V2F6
2.0
60
50
0.45
2
125
150
V2FM10
2.0
100
40
0.62
2
125
175
V2FM12
2.0
120
40
0.65
2
125
175
V2FM15
2.0
150
40
0.69
2
125
175
V3FL45
3.0
45
50
0.43
3
125
150
V3F6
3.0
60
60
0.49
3
125
150
V3FM10
3.0
100
55
0.62
3
125
175
V3FM12
3.0
120
60
0.64
3
125
175
V3FM15
3.0
150
40
0.66
3
125
175
