三星 S7 终于在近期开始进入中国市场。不管是其精致的外观还是表现出色的摄像头以及 IP68 级防水防尘，都让不少人恨不得立刻掏出银子然后买买买。不过这些都是相对外在的表象，三星 S7 内在布局怎么样呢?
在 S7 刚于 MWC 亮相的时候，有人带来拆解了一台特殊渠道来的 S7，不过当时这位拆解者还比较爱惜 S7 并没有拆解得特别精细，让人都觉得不够过瘾。而一向喜欢拆解这些产品的iFixit 近日带来的拆解，让我们有机会更详细地一窥 S7 内部构造。
需要说明的一点是，iFixit 本次拆解的这台三星 S7 采用的处理器为高通骁龙 820。由于国行版三星 S7 均采用了这一处理器，所以对于中国消费者来说，这次还是有一定参考意义的。
拆解正式开始之前，先来猜一猜，这两台
手机，哪边是 S6、哪边是 S7?
嗯，从正面来判断这个问题似乎有些困难。翻个面就好判断了，S6 的后盖玻璃相对平整，S7 的后盖则像 S6 edge 正面，两侧也是曲面。
好了，正式开拆。和同样采用玻璃加金属中框设计的索尼 Z5 一样，S7 拆解的发力点还是在后盖，加热后，用吸盘吸起。
去年，iFixit 发现黏合剂是白色的，而今年 S7 上的黏合剂是黑色的。于是，iFixit 猜测这种改变是为了提高防水能力。不过 iFixit 也不忘打趣：这可能就是为了颜色匹配而已。后盖下面还有一层背板，可以通过拧螺丝的方式拆掉这一层背板。
不过这层背板上还连着一部分的重要组件，比如
天线，比如
扬声器。
背板拆下来是这样的。
3000mAh
电池也有黏合剂。
500 万像素的前置摄像头，镜头光圈为 f/1.7。另据爱范儿从三星方面获知，这枚前置摄像头的 CMOS为三星自家的 CMOS，型号为 S5K4E6XP。
取下主板，以及主板上的 1200 万像素主摄像头。不得不说的是，这颗表现出众的摄像头，同据三星方面透露，其 CMOS 是由索尼提供的，具体型号为 IMX260，不属于 Exmor RS 系列，算是索尼为三星“客制化”的产品。
好了重点来了，主板上的零件。
红色是海力士 H9KNNNCTUMU-BRNMH 4 GB LPDDR4 SDRAM 内存以及高通骁龙 820 处理器。两者封装在一起。
橙色是三星 32 GB MLC UFS 2.0 闪存
黄色是安华高(此前收购了博通)AFEM-9040 多频多模模块
绿色是 Murata FAJ15 前端模块
天蓝色是 Qorvo QM78064 高频射频融合模块
蓝色是高通 WCD9335 音频 Codec
粉红色是 Qorvo QM63001A 分集接收模块
主板的另一边：
红色是 Murata KM5D18098 Wi-Fi 模块
橙色是恩智浦 67T05 NFC 控制器
黄色是 IDT P9221 无线充电接收器
绿色是意法半导体 LSM6DS3 always-on 6-Axis IMU
天蓝色是高通 PM8996 电源管理
集成电路
蓝色是高通 QFE3100 包络追踪器
粉红色是高通 WTR4905 和 WTR3925 射频收发器
接下来是 3.5 毫米耳机接口，上面有橡胶密封圈。随后，iFixit 又在更多位置找到了这种橡胶密封圈。而这种设计与三星 S7 的 IP68 级防水有关。
三星 S7 虚拟键的线。
USB 接口等。
高潮来了，这就是三星在发布会上提到的“液冷系统”，确实覆盖了多个重要部件。不过看起来和索尼的“双热管+硅脂”散热方案还是不同。
，iFixit 给出的可维修分数是三分(一分难修复，十分容易修复)，这个分数相比 S6 的四分，又更难修复了。
