华为荣耀7拆解

　　从以往拆解上看，华为mate7取得巨大成功之后，之后的旗舰机型P8和荣耀7在内部设计的风格上非常一致。
　　和华为P8一样，荣耀7主芯片可媲美高通骁龙810的——海思麒麟935，是目前华为产能保证下的处理器。除了全金属机身外，荣耀7在功能上打出的差异化牌有三张：指纹识别、智能语音、20MP摄像。喊了这么久，指纹识别模组有明显的迹象开始成为中高端的标配，甚至在快速向千元机推进；上半年手机供应链缺货的是索尼CMOS摄像模组，在Z4现身的IMX230也时间被国产厂商使用；荣耀7的智灵键是其中富有特色的功能之一，海思本身就是做音频、视频芯片起家的，这次拿出看家本领，无论是清晰还是灵敏度以及品质上都是上乘之作。
　　在周二的荣耀7发布会（参考链接），这是一款年轻人的手机，那么其内部设计和零部件的选取上是否潮呢？
　　遗憾的是没有出现超薄和无边框设计，不过华为在平衡信号与整机设计上做了很大的改进。荣耀7手机零部件供货商部分名单如下：
　　主芯片：海思麒麟935
　　射频芯片：skywork77597
　　摄像头芯片：索尼IMX230新版CMOS模组
　　指纹识别：瑞典生物识别技术公司FPC的触摸式指纹传感器FPC1025
　　ROM：三星 16G DRAM
　　双ISP芯片：ALTEK（华晶科技）6010
　　音频芯片：海思型号未知
　　代工：比亚迪和华为聚信

　　不是超薄，全金属信号好才是功夫
　　虽然荣耀7并不是主打超薄，而是采用了三段式全金属机身，面临信号和散热的设计难题。于是，华为在信号散射方面加入了聚碳酸酯材料，在散热方面也下了不少功夫。

　　摄像头模组+指纹识别，大哥带小弟
　　荣耀7沿用了mate7的设计风格，体验上做了很大的提升。荣耀7主板采用L形设计，摄像头传感器为索尼的IMX230，搭载了瑞典生物识别技术公司FPC的触摸式指纹传感器FPC1025，这款传感器均支持手指旋转360度功能、快速响应时间和业内的3D图像质量。PS：魅族MX5新机搭载的为IMX225和FPC1125。

　　L型主板设计，延续一体化风格

　　麒麟935归位，高配版将搭载NFC芯片？
　　荣耀7高配版会搭载NFC芯片？

　　智灵键拆解特写，传感器模块化设计