iFixit在时间放出了玫瑰金版iPhone6S的详尽拆解,并对比了银色版的iPhone6。需要注意的是这次iFixit拆解的是A1688全网通无锁版,和国行基本上是一样的。
此外,这次拆解还首次引入了X光机,由CreativeElectron提供技术支持。
前边没什么好说的,一步一步往下拆
尽管iPhone6和iPhone6S的布局大致相同,但仔细看还是能找到区别的,iPhone6S的排线从iPhone6的四根变成了三根,而且电池下方的一大块地方被TapticEngine占据。
准备拆电路板
螺丝很多,小心坑
用撬棒小心撬下排线
分离屏幕和机身
iPhone6(左)的屏幕对比iPhone6S,明显不太一样
拆掉扬声器和FaceTime摄像头
虽然像素从120万暴增到500万,但其实看起来没啥区别
拆掉之后下一步就准备揭开3DTouch的秘密了
3D触控模组
芯片型号为“343S00014”,是不是跟3DTouch有关还有待进一步查证
移除Home键
两代Home键看起来完全一致,不知道苹果说的更快是如何实现的
X光下的iPhone6S
移除TapticEngine
TapticEngine就长这样
准备拆电池
胶水依然不少
电池是由新普科技提供的,电压3.82V,容量1715mAh
作为对比,iPhone6的电池容量是1810mAh,iPhone6S缩水明显,但据说续航并没有缩水,也就是说,iPhone6S更省电了。
这里拆的是1200万像素的主摄像头
型号不清楚,但肯定是苹果定制的
一个不知道什么用途的小零件,天线的一部分?
拆主板
主板全貌
红色:A9处理器(APL0898)+三星LPDDR4内存(K3RG1G10BM-BGCH)
橙色:高通MDM9635M基带芯片,支持LTECat.6
黄色:InvenSense的MP67B6轴陀螺仪和加速度计(和iPhone6上一样)
绿色:BoschSensortec3P7LA三轴加速计
蓝色:TriQuintTQF6405功率放大器
紫色:SkyworksSKY77812电源放大器模块
粉色:AvagoACPM-8030功率放大器模块
红色这个编号为“57A6CVI”的芯片不知道是干啥用的
继续看主板背面
红色:东芝的THGBX5G7D2KLFXGNAND闪存,容量16GB,制程为19nm
橙色:UniversalScientificIndustrial339S00043的Wi-Fi芯片
黄色:NXP的NFC芯片,编号66V10,作为对比,iPhone6上的编号为65V10
绿色:苹果的338S00120电源管理芯片
蓝色:苹果的338S00105音效芯片
紫色:高通的PMD9635电源管理芯片
粉色:SkyworksSKY77357功率放大器
继续介绍芯片
红色:Murata240射频前端模块
橙色:RF5150天线开关
黄色:NXP的1610A3芯片
绿色:苹果的338S1285音频芯片
蓝色:德州仪器的65730AOP电源管理芯片
紫色:高通的WTR3925射频芯片
iPhone6S的扬声器,和iPhone6的差不多
这块电路板上集成了两个麦克风还有其它零部件,完全就是噩梦
按键上有橡胶,能起到基本的密封防水作用
拆解全家福
终iFixit给了iPhone6S的可维修得分为7分,在满分10分的情况下,这是一个相当高的分数了。这个成绩应该不是说iPhone6S容易维修,而是说它的构造相比iPhone6来说变化不大。
总结如下:
1、屏幕拆解并不难
2、移除电池需要专用的螺丝刀,而且胶水很多,比较麻烦,但并不算困哪
3、TouchID如果坏了,麻烦就大了,很难更换
4、iPhone6S使用的依然是Pentalobe螺丝。
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