博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片

　　北京，2014年 9月 26日--有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS® Tomahawk®系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS® Trident和StrataDNX® 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎，是目前业内性能的以太网交换机。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。

　　StrataXGS Tomahawk 系列交换机集成了超过70亿个晶体管，使下一代云级网络的带宽达到每通道25Gbps,将链路性能提高了2.5倍2.StrataXGS Tomahawk系列具备高密度100G以太网功能，并支持新的25G和50G以太网协议标准，提高了现有大型数据中心和高性能计算（HPC）环境的带宽容量、扩展能力和成本效率。

　　博通公司基础设施和网络集团执行副总裁Rajiv Ramaswami说：“博通StrataXGS Tomahawk系列交换机将掀起运行25G和100G以太网数据中心的下一波浪潮，为大规模云计算的运行、存储和HPC架构提供网络可视性。这是博通与合作伙伴和客户多年合作努力的结晶。我们很高兴的看到业界在 Tomahawk 32x100GE架构以及25G/50G以太网规范上的大量投资，而后者是由博通公司定义并联合制定的，目前已成为行业标准。”

　　在枝叶-主干式（Leaf-Spine）网络中推广25/100GE技术，以实现效率和向外扩展（Scale-Out）

　　通过应用基于StrataXGS Tomahawk的交换机，目前在架顶（枝叶）使用10G以太网，在列末（主干）使用40G以太网的数据中心网络，在不增加网络设备的占地规模或布线复杂度的前提下，可分别升级至25G和100G以太网连接，可轻松应对分布式服务器/存储系统负载的增长需求。由于采用了标准、小型和成本高效利用的尺寸，StrataXGS Tomahawk交换机的三层数据中心结构可提供比现有网络高15倍的带宽容量3.

　　进行服务器连接到交换机40G升级时，若使用基于StrataXGS Tomahawk的25G以太网则可以将机架内的接线元件多减少75%,同时将枝叶-主干式拓扑可容纳的互联服务器和存储节点数量提高四倍4.与现有40G以太网解决方案相比，这种解决方案在带宽效率和端口密度方面均具有优势，因此可以为现代数据中心提供前所未有的网络扩展能力，并获得巨大的投资回报。

　　为SDN数据中心提供全面的可视性和控制性

　　为软件定义网络（SDN）应用生态系统进行优化的博通新型BroadView®检测功能，使数据中心运营商可以全面了解网络和交换机级别的分析数据。凭借全面的应用流和调试数据统计、链路健康和使用监测、数据流网络拥塞检测和数据包跟踪功能，StrataXGS Tomahawk系列交换机为运营商提供了诸多优势，包括：大规模网络遥测故障诊断、应用控制来获得性能、在潜在问题发生之前做出应对并降低运营成本等。

　　由于搭载了新型FleXGS?数据包处理引擎，StrataXGS Tomahawk系列交换机芯片具有一套全面的用户可配置功能组合，涉及流处理、安全性、网络虚拟化、测量/监控、拥塞管理和流量工程等多个领域，使运营商可以方便地适应不断变化的工作负载，并对其网络进行控制。除了以上优点外，FleXGS引擎还提供了可现场配置的转发功能和分类数据库档案功能，应用策略规模比上一代交换机高12倍以上、数据包查找和密钥生成更为灵活，同时具有丰富的负载均衡和流量重定向控制功能。所有这些可配置功能均可通过经业界验证的软件API,在网络控制层上进行操作，并且不会影响网络数据层的数据吞吐量或延迟速度。

　　StrataXGS Tomahawk主要特性：

　　· 3.2 Tbps多层以太网交换

　　· 集成了低功耗25Ghz SERDES

　　· 为25G和50G以太网联盟规范提供权威支持

　　· 可配置的管道延时将端口到端口的延迟减少至400ns以下

　　· 支持高性能存储/RDMA协议，包括RoCE和RoCEv2

　　· BroadView检测：提供交换机和网络级别的遥测功能

　　· 高密度FleXGS数据流处理，实现可配置转发/匹配/行动能力

　　· 通过博通OF-DPA?支持OpenFlow 1.3+

　　· 全面支持叠加和网络隧道协议，包括VXLAN、NVGRE、MPLS、SPB等等

　　· 灵活的策略执行以适应现有和新的虚拟化技术协议

　　· 采用增强型Smart-Hash®负载平衡模式，避免枝叶-主干式网络堵塞

　　· 集成Smart-Buffer®技术，性能相比静态缓存提高5倍

　　· 单芯片和多芯片HiGig®解决方案，满足架顶交换机和可扩展机架应用的需要

　　上市时间：

　　博通® StrataXGS BCM56960 Tomahawk交换机系列芯片现已开始提供样片。