导读:华为荣耀前不久发布了荣耀立方这个智能神器,荣耀立方集电视盒子x存储x路由等功能于一身,具有电视盒子、家庭存储、智能路由、相机伴侣、手机驿站和安卓主机等六大强悍功能,现售的版本包括998元硬盘版及598元标准版。今天就给大家来拆拆这个智能神器,看是否真的比小米路由更强大。
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荣耀立方拥有双核1GHz 路由系统 + 双核1.5GHz安卓系统 ,1G RAM + 4G eMMC, 双CPU并发处理,安卓操作系统,可以随意安装各种APP,丰富扩展性。配备时下为流行的802.11ac双频(2.4GHz/5G Hz)千兆WiFi,上网速度提升3倍,穿墙能力倍增。
荣耀立方机身采用钢架结构设计,采用免工具换硬盘,同时内置业界的智能涡轮散热系统,可智能调整风速,散热系统风流直接吹送硬盘,给硬盘带来全面保护。
功能配置
1、荣耀立方搭载双核双系统(1GHz路由系统+双核1.5GHz安卓系统)、双CPU并发处理;
2、配备1TB、支持4TB的可拆卸硬盘;
3、采用业界的智能涡轮散热系统,可智能调节风扇,以保证良好的散热功能;
4、采用802.11ac双频(2.4GHz/5G Hz)千兆WiFi,上网速度提升3倍,穿墙能力倍增;
5、支持下一代QoS,基于内容进行了智能带宽优化,并能自动识别智能设备位置并定点增强无线信号,具有抗干扰、防钓鱼DNS破解、防暴力破解等功能以保证WiFi信号安全稳定。
以下是拆解步骤:
1.拿开顶盖,取下硬盘;顶盖下有两个螺丝,一颗被保修标签贴住,直接无视,拧下。
2.到了菊部地区啦,这个地方的螺丝都藏起来的,四个胶垫下,左上和右下,两个角,分别有两个螺丝,拧下先。
原以为菊花上就两螺丝,就想打开,结果折腾了很久,还打不开,,突然想到,菊花上也可能有封条,对就是那张贴纸。弄开,如下图,还有4个螺丝呢。
3.这4个螺丝拧下后,底盖就可以拿下了。
4.取下接口处的盖子,这个很重要,不拿下影响后面的工作,我也是波折了很久,一直无法拿下里面的
5.完成以上步骤,立方的内部就可以拿出来了。来个全面曝光吧。
分析:从立方的结构上看,担心立方散热有问题的同学们你们可以放心了,不是问题,在散热设计上,比小米的设计强太多了,风道就是从底部一边吸入,然后在里面完成一圈的循环,从另一边出口出去,设计相当的科学,应该是借鉴了苹果的时间胶囊的设计。虽然做工上比TC还有距离,但比其它本人已知道的国产货强大太多了。而且风扇的总体噪音可以略过不计了。
6.下面是PCB环节,立方一共两块PCB板子,一块负责盒子,一块负责路由功能,我先来盒子的吧,很容易地拆下,先把装白色的风扇的塑料壳拆下,这个环节太简单,不上图了。然后轻易地把PCB板拿出,这块是负责盒子功能的。然后把板子上的屏蔽罩用小刀轻轻撬开,好了,裸照出炉。
风扇静音效果非常不错
PCB做工质量中规中矩,质量相当不错,电容也采用了全固态的电容。
盒子芯片:
CPU图中红框部分是海思的芯片,型号正是我之前猜测的hi3718,熟悉的朋友其实很容易猜到型号,双核A9架构,整体性能还算可以,该芯片也在其它厂家的机顶盒上有量产过了,比较成熟。性能中等,未进行1080P测试,正常无问题,但4K是不行的啦 ,现在的市面,真正能硬解4K的芯片国产的屈指可数。
绿框:海力士内存:sk hynix h5tq4g63afr
兰框:海力士闪存:h26m3100gmr e-nand
整体:盒子性能属主流水平。基本够日常使用,为了成本考虑不可能用太好的,性能质量上去,带来的就是成本上升,对销量有影响。
7.路由部分
拆下另一边的钢制的硬盘架,这个设计非常好,除了保护硬盘外,带来的是加强散热的结果!然后出来的就是路由部分的PCB了。拆下屏蔽罩,就是以下两图,正反面啦。
黄框:CPU,海思SD5650。
浅兰框:Realtek RTL8192E+Realtek RTL8812AE 无线处理模块,支持802.11ac。2个芯片。(点评:基于成本、戌熟度、芯片厂家支持度等考虑,据产品经理透露:螃蟹有一 个专门的团队在华为内部配合。要知道如果采用博通的芯片,问题解决的周期非常之长,所以我们会看到,小米的功能的欠缺和解决周期很长。)
兰框:海力士h5tq1g63efr内存。
粉框:两个天线用两根飞线连,这点呵呵一下,在设计上如果改改会更好一点。
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