莱迪思推出ECP5产品系列

导读：莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列，该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。

　　ECP5产品系列提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。

　　与竞争对手的解决方案相比，莱迪思的成本低40%并且包含诸多增强特性，包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构，双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。

　　并且与其他FPGA解决方案相比，ECP5产品系列的增强特性使总功耗降低了30%,包括SERDES、动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压。使用单通道3.25Gpbs SERDES时功耗低于0.25W,使用四通道SERDES时功耗低于0.5W,支持广泛的接口标准，包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太网（XAUI、GbE、SGMII）和CPRI.

　　ECP5是业内在10mm x 10mm封装中实现85k个LUT和SERDES的FPGA产品，相比竞争对手的解决方案，功能密度提升2倍。精简了封装引脚更便于采用现有的低成本PCB布线技术，并且降低系统的总成本。

　　下一代电信系统的部署将推动小型蜂窝网络投入大批量应用，接入和网络设备日趋商品化，同时视频显示技术不断发展。针对这些应用，莱迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦级功耗的特性能扫除各种障碍，帮助客户避免受到ASIC开发成本和进度以及ASSP灵活性和可用性的影响而错失良机。

　　在无线和有线应用中，ECP5产品系列提供基于小尺寸和低成本封装的FPGA解决方案，实现数据通道桥接和互连。ECP5 FPGA产品以极低的成本满足户外小型蜂窝网络灵活的连接需求。紧凑的10mm x 10mm封装，集成的运行和维护功能，实现用于宽带接入设备的智能SFP（小型可插拔）收发器解决方案。

　　除了通信行业应用外，ECP5还提供用于微型服务器的低成本、低功耗PCI Express边带连接。针对工业摄像头应用，EP5 FPGA产品能够在单个器件上实现完整的图像处理功能，功耗小于2W.

　　供货信息

　　产品即将上市，并将于2014年8月开始批量生产测试。