ST蓝牙4.0网路处理器瞄准智慧配件市场

    意法半导体（STMicroelectronics,ST）发布一款拥有能效的 Bluetooth 4.0 低功耗单模晶片。新款晶片解决方案将为运动护腕、智慧型眼镜或互动式服装等各种无线智慧型应用配件实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸。

    意法半导体的 BlueNRG 网路处理器可提供 Bluetooth Smart 装置与 Bluetooth Smart Ready 主机（例如智慧型手机或平板电脑）相连所需的全部功能。拥有同类产品中的工作电流，使超低功耗装置仅需一枚精巧的钮扣电池即可工作长达数月甚至数年之久。BlueNRG 符合的Bluetooth 4.0蓝牙标准，内建专用射频介面、处理器及蓝牙韧体，可简化无线产品设计，让工程人员可更集中精力研发创新应用。

    Bluetooth 4.0 Low-Energy 低功耗无线技术的功耗只有传统 Bluetooth 的几分之一，是推动新一波 Bluetooth Smart 装置浪潮的重要技术。现在所有的主要手机和桌面作业系统均可支援 Bluetooth Smart Ready，为 Bluetooth Smart 装置生态系统的发展增添助力。

    蓝牙SIG特别小组（The Bluetooth Special Interest Group）已注意到 Smart 和 Smart Ready 终端产品数量均较过去大幅成长，例如健康监控器、健身器材、穿戴式装置以及近距离标签。ABI Research预测，内建蓝牙的智慧型应用配件的出货量将大幅成长，从2013年的2.2亿个成长至2016年的近10亿个。

    凭藉 BlueNRG IC无与伦比的能效，可实现优异的电池使用寿命和出色的无线连接性能，意法半导体希望能在这个市场上赢得市占率。除了的工作电流外，在0dBm时传输模式耗电仅8.2mA，接收模式耗电为7.3mA，BlueNRG的电源管理十分省电，模式转换速度快，因而可幅度降低非使用状态下的耗电量。

    此外，BlueNRG 能够让设计人员灵活地选择喜欢的主微控制器，并配备在外部应用处理器上执行的Bluetooth Low-Energy 协议堆叠。单晶片非挥发性记忆体可轻松地实现韧体升级，确保应用与版本蓝牙标准之间的相容性。

    BlueNRG的主要特性：

      ●嵌入式Bluetooth 4.0 Low-Energy协议堆叠：GAP、GATT、SM、L2CAP、LL、RF-PHY

      ●7.3mA （RX模式），电流8.2mA （0dBm发送模式）

      ●可程式输出功率：-18dBm至+8dBm

      ●高达96dB RF连接预算

    BlueNRG已投入量产，采用QFN32 5mm x 5mm或WCSP 2.6mm x 2.6mm封装。