高云发布现场可编程门阵列（FPGA）朝云™产品系列

　　广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云^TM产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。

　　朝云^TM产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S.前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。

　　朝云^TM产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作；80个18X18的DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法；498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3V的输出电压，驱动电流可配置，多种广泛应用的输入输出协议如LVTTL、LVCOMS、PCI、HSTL、SSTL、RSDS、LVDS等；8个通用锁相环工作范围从3MHz到500MHz并提供多种用户时钟操作模式；动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压；可使用3.25Gpbs SERDES多达八通道；支持广泛的接口标准，包括DDR2、DDR3、ADC、视频、SPI4、PCI Express、以太网和CPRI。

　　朝云^TM产品系列提供多种封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封装类型。

　　“朝云^TM产品系列的推出使高云半导体成为国内FPGA厂商中的”,高云半导体执行官陈同兴先生表示，“在目前中密度的FPGA国际市场上，朝云^TM产品系列是同等密度的器件里提供输入输出多的，成为输入输出单位成本的者。”

　　供货信息

　　高云半导体拥有完全自主知识产权的云源？设计软件现已支持GW2A-55K FPGA产品。产品即将上市，并将于2015年4月开始批量生产测试。