Mentor工具通过TSMC16奈米FinFET+制程

　　Mentor GraphICs公司宣布，基于台积电（TSMC）的 SPICE 模拟工具程序，Analog FastSPICE （AFS）平台（包括 AFS Mega 及 Eldo）通过了16奈米FinFET+V0.9 制程。V1.0 的正进行中，将于2014年11月完成。

　　“Mentor的 Analog FastSPICE 平台、 AFS Mega 和 Eldo 已成功达到16奈米FinFET+技术的精密度和兼容性要求。采用TSMC16奈米FinFET+技术，客户可通过的验证解决方案来进行极具竞争力的设计，”TSMC设计建构营销部门资深总监Suk Lee称。

　　Analog FastSPICE 平台可对奈米模拟、射频（RF）、混合讯号、内存及定制数字电路进行快速的电路验证。对于较大的电路，AFS平台还能提供大容量、高速度的混合讯号模拟，包括业界仅有的合成全频谱噪声分析。针对内存及其他数组的电路，AFS Mega 推出了芯片模拟。

　　“在与TSMC的合作中，我们对Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo进行了TSMC的16奈米FinFET+，这是另一个重要的里程碑，”Mentor公司DSM部门的AMS验证总经理Ravi Subramanian说。“通过持续与TSMC的密切合作，我们将确保为双方的共同客户提供能满足复杂、整合度的奈米模拟、混合讯号和RF设计要求的奈米验证平台。”

　　Mentor Graphics Calibre和Olympus-SoC平台也通过了TSMC的16奈米FinFET+ 制程。Olympus-SoC产品支持TSMC的16奈米FinFET+设计规则，提供接线、布线改善及先进低电压时序收敛功能，同时还支持MCMM优化。Calibre xACT系列产品对执行时长和精密度进行了改善，因而双方的共同客户可更充分地利用TSMC的16奈米FinFET+ 制程。