ST发布首款采用TO247-4封装的MOSFET晶体管

　　横跨多重电子应用领域、的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics）推出首款采用全新封装技术的MDmesh V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。

　　新的TO247-4 4针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装是开关和电源共用一个针脚。增加的针脚能够提高开关能效，降低开关损耗，支持更高的开关频率，进一步降低电源尺寸。

　　该封装是意法半导体与英飞凌的合作开发成果，英飞凌也推出其新款超结器件，为客户选购超结MOSFET提供了另一个选择。意法半导体功率晶体管产品部市场总监Maurizio Giudice表示：“TO247-4具有很高的成本效益，用于替代标准TO-247器件时，只需对印刷电路板布局略加修改，从而简化了该器件在电源系统的应用。采用这一封装的全新意法半导体MDmesh器件可提高工作能效，使终端设备更加节能环保。”

　　TO247-4封装集成了实现至源极Kelvin连接的内部结构，这个连接旁通了主电源连接的共源电感，可消除高达60%的开关损耗，设计人员可使用更高的开关频率和更小的滤波器件。新封装结合意法半导体的MDmesh超结技术，实现的单位硅面积导电效率及的总体节能效果。

　　此次推出的产品是STW57N65M5-4.作为首款TO247-4封装的MDmesh产品，STW57N65M5-4可提高主动功率因数校正（PFC）电路和全桥或半桥功率转换器的能效，适用于各种消费电子和工业电子产品。

　　TO247-4封装的STW57N65M5-4的更多特性：

　　●高抗噪性，可降低电磁干扰（EMI）敏感度

　　●增强的额定电压，可提高安全系数

　　●高耐dv/dt能力，可提高可靠性

　　●100%雪崩测试，可用于耐用性设计

　　STW57N65M5-4现已量产。