最经济节省的多层板制作方法

　　当初多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。由于以下方案是依我司压合成本结构优先来考虑成本为起点，虽然综合考虑了技术方面的因素，但可能不够全面深刻，同时也没有考虑不同客户的实际要求，希望能给前置工程师思考的方向，同时也希望大家有不同的意见，总而言之我们希望终找到节省的多层板制作方法：

　　1.四层板

　　1.1 0.6T的四层板

　　1.2 0.8T的四层板

　　1.3 1.0T的四层板

　　1.4 1.2T的四层板

　　1.5 1.6T的四层板

　　1.6 2.0T的四层板

　　1.7 2.4T的四层板

　　1.8对于内层铜厚为20Z或30Z情况,考虑流胶量的均匀性建议每层用2张P.P.

　　2.六层板

　　2.1 0.8T六层板

　　2.2 1.0T六层板

　　2.3 1.2T六层板

　　2.4 1.6T六层板

　　2.5 2.0T六层板

　　3.后续其他类型多层板压合结构再做讨论

　　4.如有异议或其他更好建议请与开发部共同讨论https://www.dzsc.com/product/searchfile/5299.html

　　5.以上只适合于客户无压合结构要求和其他特殊要求如阻抗 等情况