印刷电路板技术发展趋势

半导体不断精缩工艺，许多原本需使用多个离散封装组件才能构成的电路，而今已能用1个高整合度的芯片来取代，因此有些人逐渐看淡印刷电路板技术发展。理论是如此，但实际发展却与理论相左……

有些人认为，印刷电路(中国内地方面称为：印制电路)板的技术将愈来愈不重要，主要理由有2：1是随着半导体工艺技术的不断提升，原本需要多颗芯片才能实现的功效，而今只要1、2颗整合型芯片即可完成，例如过去需要用芯片组(Chipsets)才能实现的电路，而今可用系统单芯片(System-on-a-Chip；SoC)来实现，如此使芯片间的接线数不断减少。

另一个理由则是为了加速芯片间的数据传输，过往的并列式传输接口正不断被串行式传输接口取代，今日高速的串行式多采内含频率方式，可尽情地快速传输数据，且较无并列传输的串音干扰(Crosstalk)问题。例如ATA转变成SATA、PCI转变成PCIExpress、SCSI转变成SAS、Rapid I/O并列版转成串行版…等都是例证。

并列转成串行后，就如同芯片组转成系统单芯片，将使线路的使用数大幅缩减，进而使印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)的运用地位降低。再者，串行化后也降低「在印刷电路板上使用蛇绕线路方式以求取时序同步」的倚赖，如此也使印刷 电路板的面积用量减少，运用价值大减。

上述的2点是部分人士看衰印刷电路板技术的理由，不过他们似乎只看到局部，而没有看到印刷 电路板近几年来更广泛的应用，也由于这些应用，使印刷电路板的技术再创一片天，印刷电路板的应用范围：https://www.dzsc.com/product/infomation/267737/201275165759680.html

以下我们将对此进行更多讨论。

IC载板

过去芯片是先用塑料或陶瓷材质进行封装后，再放到印刷电路板上进行焊接，从穿孔式焊接到表面黏着式焊接，然而随着半导体工艺不断精进，芯片内的功效电路大幅整合后，单颗芯片的接脚数目不断增加，迫使愈来愈多的芯片必须改以BGA(Ball Grid Array)方式进行封装，实行BGA封装必须使用IC载板，而这就必须用上印刷 电路板技术，如此印刷 电路板从与芯片封装无关，晋级成为芯片封装的一环，透过引线直接将裸晶与印刷电路板连接。

不过，IC载板的工艺尺寸精密度、质量、规格等要求都比传统印刷 电路板更为严苛，这就成为1项挑战，同时也会导致传统印刷电路板业者，与传统芯片封装测试业者的分界模糊化，进而相互排挤竞争。

软板化发展

一般而言，印刷电路板为硬式电路板，然在部分应用上也有软式的印刷电路板，例如喷墨打印机内随着喷墨头移动的线路，笔记本电脑内，由本机连往显示器部分的显示线路等，且都是简单的线路，甚至软板上只有线路，而没有电路组件。

不过，由于一般商务、育乐型态的计算机的市场已饱和，因此计算机积极拓展新应用范畴，因而有了数字家庭(DigitalHome)、车用电子等新概念市场，将计算机从「育、乐」延伸到「住、行」领域，但除此之外也延伸到「衣」的领域，即所谓的「穿戴式计算机，WearablePC」、「穿戴式音乐随身听」，为了避免穿戴上的不舒服，所以必须用软式电路板来研制。

此外，电子纸技术发展多年，近年来也开始推行商用化，电子纸的目标是让电子显示器的部分能，跟传统报纸一样能卷曲收藏，所以也提倡起所谓的「可卷计算机」，因此软性显示器、软性电子书、电子纸也需要软性电路板的技术才能实现。