LED（LightingEmittingDiode发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。    LED器件的封装工艺是一个十分重要的工作。否则，LED器件光损失严重，光通和光效低，光色不均匀，使用寿命短，封装工艺决定器件使用的成败。当前所发展的白色LED的典型的传统结构难以适应作为照明光源的要求，模粒、支架、封装用的树脂，光学结构等有待采用新设计思想、新工艺和新材料，以臻工艺完善，适合固体照明光源的发展。人们一方面继承，更重要的是摈弃旧的框框，创新性推出有自己特色的照明用新白光LED光源。

    以下几个问题应优先发展：
    1、取光率。外量子效率低，折射率物理屏障难以克服。
    2、导热。
    3、光色均匀和光通高的封装工艺。
    4、封装树脂，高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂。
    5、涂敷荧光粉胶工艺，目前滴胶工艺落后，成品率低，一致性差，劳动强度大。

   二、白光LED照明灯具

    LED（LightingEmittingDiode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。
    LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs（砷化镓）、GaP（磷化镓）、GaAsP（磷砷化镓）等半导体制成的，其是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条  件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子（少子）一部分与多数载流子（多子）复合而发光
    LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。我们必须认识到，单个或多个白光LED与用作照明光源的灯具的概念是有差异的。到目前，国内外所研发和生产的白光LED还远不能达到照明光源的要求。我们应该利用和发挥我国在发展各类小型紧凑型荧光灯在世界所处的优势和先进技术，抓住机遇，在发展新固体光源中有所作为。白光LED在实现照明光源的灯具所面临的一些重大问题与紧凑型荧光灯曾面临已解决或正在解决的问题相似。

    1、灯具中安装的AC-DC（电源模块）转换电路应适应LED电流驱动的特点
    这个电源既要有供LED所需的接近恒流的正向电流输出，又要有高的转换率，以保证LED安全可靠工作，当然还要注意成本。

    2、LED灯具可靠性
    影响灯具可靠性的因素主要是LED器件和上述电气元器件。到目前没有生产白光LED器件厂商提供器件失效率的详细资料或技术规范，更没有照明光源用LED灯具的标准。

    3、灯具散热
    单个LED导热的克服，并不等于照明光源灯具散热的解决，随着大功率、大尺寸、高亮度芯片发展，LED器件和灯具的散热必须解决。

    4、灯具光色的均匀性和光学系统
    由于小小的LED特殊结构导致的光特性不像白炽灯泡和荧光灯那样，存在白光光色的不均匀性问题。组合成照明灯具后，光色的均匀性又如何？由若干LED组合成的“二次光源”的配光分布及构成LED灯具的光学系统如何满足照明光源要求是一个复杂的系统工程，这是需要认真考虑和解决的。