力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂(12B)6月3日举行启用典礼,象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示,力晶开拓我国台湾的决心不变,不论经济如何波动,将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂。
据港台媒体报道,台湾的力晶半导体公司表示,将投资3000亿新台币(92.3亿美元)在台中建立四座12英寸晶圆工厂,其中两座工厂的破土动工仪式周五在台中举行。四座工厂建成后将具有每月生产28万片12英寸晶圆的生产能力。
力晶半导体董事会主席Frank Huang表示,公司正在积极扩张12英寸晶圆的生产能力,以便提高成本优势。公司现有的三座工厂(12A、12B和12M)位于新竹,年底以前将具有每月10万片12英寸晶圆的生产能力。12A和12B现在具有每月7万片12英寸晶圆的生产能力,从Macronix公司收购来的12M将在今年下半年开始大规模投产。
黄崇仁强调,目前在我国台湾兴建12英寸晶圆厂生产竞争力,对开拓我国台湾有无比的希望和信心,不论经济如何波动,力晶将依原规划每2年在我国台湾盖1座12英寸晶圆厂,期许第3座、第4座12英寸晶圆厂能顺利取得土地,预计力晶在我国台湾投资额将达新台币2000亿元(约合人民币527.7亿 元)。
力晶半导体希望通过扩张产能、改善技术来提高市场份额。公司表示,还将进入高密度数据闪存市场。
针对未来的产销规划,力晶总经理谢再居表示,力晶12B厂目前月产能已达1.5万片,将长期配合合作伙伴日商尔必达 (Elpida),发展0.1微米以下制程,新厂月产能预计在年底将超过3万片。
有鉴于DDR II客户需求增加及快闪内存产能需求,力晶加快12B厂投片计划,并增加全年资本支出新台币100亿元(约合人民币26.4亿元)。
依力晶规划,年底12B厂投片量将由原2-2.5万片提高至3-3.5万片明年下半年将可达4万片满载规模,合计今年底力晶旗下2座12英寸晶圆厂总月产能可望达7万片。
90纳米制程技术方面,力晶预计在今年第4季试产。
在12B厂启用后,力晶目前已拥有我国台湾、第3大的12英寸晶圆产能,DRAM市占率为世界第六。
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