SDRAM市场回升，两岸晶圆代工重拾信心

　　SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶及中芯受惠，近年来SDRAM价格惨澹的悲情局面，终于曙光乍现。DRAM厂过去建造1座8寸晶圆厂大约是4万片规模，所需资金约落在新台币500亿～600亿元，也正因为需要这样庞大资金，让所有DRAM厂不得不想尽办法，利用各种不同筹资管道，来拿到自己所需要资金，但往往也因拿到资金后，却必须面临到公司本身股本继续膨胀下去，表面上公司规模看起来像是相当具国际规模水准，但事实上却往往让股东在年终分红时，必需面临到因股本过于庞大，稀释所能分到的红利。

　　内存渠道商指出，目前SDRAM市场相当火热，需求如潮涌般一波接一波，其中，来自于DVD录放机、ADSL设备及Set top box等终端产品需求相当畅旺，尤其在数字相机部份，下半年起更将完全处于订单满载状态，因此，下半年整体市场对于SDRAM需求将比上半年有增无减。

　　渠道商表示，就当前客户端库存水位来看，几乎已到山穷水尽阶段；至于SDRAM供应商也指出，从现在起到下半年，订单能见度均处于高水位状态，如果采用此次的封装产品，与SO-DIMM相比工作时的耗电量可削减约20%，待机时和更新时均可削减约50%。封装面积方面，配备 2GB（16Gbit）时，SO-DIMM为67.6mm×30.0mm，此次配备两个11.0mm×15.0mm的封装即可。由此，封装面积可削减约 70%。另外，还具有可省去DIMM槽、削减封装高度等优点。耗电量降低、封装面积减小的原因是，采用TSV后用来连接芯片的布线长度会变短。据尔必达介绍，布线长度变短后，寄生电阻和寄生容量会降低，从而可以削减耗电量，还可以减小布线所需要的封装面积。

　　在供应商方面，近来包括三星（Samsung）、现代（Hynix）均大幅减少SDRAM产出量，并纷将产能转移到比有利润的产品，如NAND型Flash，DRAM 厂表示，目前三星已暂停销售部份规格SDRAM至台湾地区地区，整体销售量也大幅减少；至于现代也已无多余产能投入SDRAM。因此，现阶段SDRAM市场主要供货来源，便落在SDRAM设计厂商身上，像是钰创及晶豪科等。

　　尽管上半年晶圆代工景气仍未见明显起色时，IC设计厂商所能拿到的产能及报价，均比为优惠，不过，近来随着晶圆代工景气持续复苏，SDRAM设计厂商也面临到晶圆代工调涨报价情况，目前包括力晶（5346）及中芯2家上游代工厂，均已确定调涨报价。

　　那么内存价格因何屡降不止呢？首先来说就是经济萎靡，DIY电脑已经不在是生活必需品，所以需求大大缩减，而DRAM厂商则产能过剩，这样的供需关系只能让价格一降再降。而随着上游DRAM厂价格不断下调，下游的模组厂的库存水位不敢控制太高，一旦有上游降价消息，他们就不得不清理库存，一方面降低损失，另一方面也是为回笼资金。

　　力晶发言人谭仲民16日表示，力晶8寸厂内存晶圆代工产出片数，已比Q1时增长达1倍，现阶段产能约2万片的8寸厂，全数用于内存晶圆代工，由于内存需求量倍速上升，力晶近期已针对客户进行部份SDRAM晶圆代工报价调涨，幅度在3%以下。

　　至于Q3是否全面性调高晶圆代工报价，力晶表示，就目前客户端下单情况来判断，不排除Q3将全面调涨。相关业界则指出，力晶这一波若全面调涨晶圆代工报价，幅度可能落在5～10%。

　　至于另一家内存代工厂中芯，也已确定将调涨代工报价，主要原因在于中芯日前接获逻辑IC大单，因此，已无充足产能可因应内存IC代工，至于调涨幅度估计约与力晶相差不多。