RFID封装工艺：Flip Chip和wire bonding的探讨

　　射频识别即RFID（Radio Frequency IDentification）技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。射频识别技术是20世纪90年代开始兴起的一种自动识别技术，射频识别技术是一项利用射频信号通过空间耦合（交变磁场或电磁场）实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。标签进入磁场后，如果接收到阅读器发出的特殊射频信号，就能凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息（即 Passive Tag，无源标签或被动标签），或者主动发送某一频率的信号（即 Active Tag，有源标签或主动标签），阅读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。 RFID 系统组成包括两个部分：读写器和电子标签（也称射频卡、应答器）。另外还包括天线、主机等。 在具体的应用中，根据不同的应用目的和应用环境， RFID 系统的组成会有所不同，但一般都由信号发射机、信号接收机、发射接收天线等部分组成。印刷天线与芯片的互联上，因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄，目前主流的方法分为两种：

　　适宜的方法是倒装芯片（Flip Chip）技术，倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第1层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。随着电子封装越来越趋于向更快、更小、更便宜的方向发展，要求缩小尺寸、增加性能的同时，必须降低成本。这使封装业承受巨大的压力，面临的挑战就是传统SMD封装技术具有的优势以致向我们证实一场封装技术的革命。

　　为了适应更小尺寸的RFID芯片，有效地降低生产成本，采用芯片与天线基板 的键合封装分为两个模板分别完成是目前发展的趋势。其中一具体做法是：大尺寸的天线基板和连接芯片的小块基板分别制造，在小块基板上完成 芯片贴装和互连后，再与大尺寸天心基板通过大焊盘的粘连完成电路导通。与上述将封装过程分两个模板类似的方法是将芯片先转移至可等间距承载芯片的载带上，再将载带上的芯片倒装贴在天线基板。

　　另外还有种方法就是wire bonding（引线键合）它是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。已发展出多种适合批量生产的自动化机器，键合参数可以精密的控制，两个焊点形成的一个互连导线循环过程所需的时间仅为100ms-125ms，间距已经达到50μM。引线键合技术是半导体器件早使用的一种互连方法。