摘要:本文主要介绍了RFID无源标签设计中的EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory,电可擦可编程只读存储器)存储器结构,通过分析Dickson电荷泵的工作原理以及广泛应用的NMOS(N-Mental-Oxide-Semiconductor,意思为金属-氧化物-半导体,而拥有这种结构的晶体管我们称之为MOS晶体管)电荷泵的设计思想,提出了一种改进的PMOS(positive channel Metal Oxide Semiconductor,是指n型衬底、p沟道,靠空穴的流动运送电流的MOS管)电荷泵设计方法,能够消除NMOS电荷泵电路中由于衬底接地而产生的衬偏电压造成的体效应,并对该PMOS电荷泵设计方法进行了仿真分析。
一套完整的RFID系统, 是由阅读器(Reader)与电子标签(TAG)也就是所谓的应答器(Transponder)及应用软件系统三个部份所组成。RFID(Radio Frequency Identification,是一种通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触)系统目前广泛采用的存储介质是EEPROM。传统的存储介质FRAM的特点是速度快,能够像RAM一样操作,读写功耗极低,不存在如E2PROM的写入次数的问题。但受铁电晶体特性制约,FRAM仍有访问(读)次数的限制,所以现在RFID系统中采用的存储介质仍以EEPROM为主。用于RFID系统的存储器必须满足两个条件,一是要满足低压低功耗的要求,RFID系统中的标签一般是无源的,标签通过耦合阅读器的电磁场获得工作所需的能量,这就要求标签的各部分电路都必须在低压低功耗下工作;二是成本必须要低,由于RFID的标签一般都是大量使用的,因此每个标签的设计首先要考虑它的低成本特性。
本文首先介绍了非挥发性EEPROM存储器单元的系统结构,分析了传统NMOS电荷泵的工作原理,在该电路中,由于自举NMOS管的衬底均接地,通过提高栅压能减小体效应的影响,但随着电荷泵级数的增加,自举结构抑制体效应的能力逐渐降低。因此提出了衬底短接的PMOS管电荷泵电路,该电路利用衬底切换技术能够消除晶体管的体效应,大大提高电荷泵电路的转换效率。
1 EEPROM关键电路结构及工作原理
在EEPROM存储器设计中,速度、功耗和面积是三个基本也是关键的设计指标。图1给出了EEPROM的系统架构图。它主要包括控制电路、电荷泵电路、I/O接口电路、存储器阵列、地址译码电路以及读出敏感放大器电路等。其 中,电压开关和数据锁存器模块用于被编程数据的临时存储;位译码电路、位选择模块和敏感放大器则构成了整个存储器的读出通路。在EEPROM电路结构中,电荷泵是中心模块,用来产生存储器擦写数据所需要的高压。
2 传统电荷泵工作原理
在EEPROM电路设计中,大部分MOS管电荷泵都是基于Dickson在1976年提出的电路结构。图2给出了一个产生正向高压的n级Dickson电荷泵结构。CLK是幅度为VΦ、频率为f的两相不交叠时钟信号。通常情况下,VΦ和电源电压的值相等。由于二极管的单向导通特性,随着两时钟的交替变化,电荷被沿着一个方向传输到输出节点。
在n级Dickson电荷泵结构中,每一个时钟周期结束后,第n个节点和(n+1)个节点的电压差可写为:
VΦ′是从时钟耦合到每个节点的电压幅度,VL是当电荷泵在提供负载电流时,电容被充放电的电压幅度。每个节点上时钟耦合电容C和寄生电容Cs均有如下关系:
每个时钟周期内,通过每个二极管的总电荷为(C+Cs)×VL,则电荷泵在一定的时钟频率下所能提供的输出电流为:
由此可以推导出每为输出节点贡献的电压为:
其中,n为电荷泵的级数。根据上述分析,理论上只要增加级数n的值,就可以在输出端得到任意高的输出电压。
在一块掺杂浓度较低的P型硅衬底(提供大量可以动空穴)上,制作两个高掺杂浓度的N+区(N+区域中有大量为电流流动提供自由电子的电子源),并用金属铝引出两个电极,分别作漏极d和源极s。然后在半导体表面覆盖一层很薄的二氧化硅(SiO2)绝缘层,在漏——源极间的绝缘层上再装上一个铝电极(通常是多晶硅),作为栅极g。在衬底上也引出一个电极B,这就构成了一个N沟道增强型MOS管。MOS管的源极和衬底通常是接在一起的(大多数管子在出厂前已连接好)。它的栅极与其它电极间是绝缘的。
通常,采用二极管连接的NMOS管实现Dickson电荷泵中的二极管功能,从而改进二极管的可控性,降低制造过程中的难度。因此式(6)中VT要用晶体管的阈值电压代替。然而这种结构也存在一个潜在的问题,即由于二极管连接的NMOS管的衬底均接地,随着电荷泵各节点电压的逐级升高,晶体管源端电压逐级升高,NMOS管的衬偏电压逐渐增大,根据晶体管体效应原理,NMOS管的阈值电压会随着衬偏电压的增加而增加,从而输出端得到的输出电压小于Dickson电荷泵的理论分析值,而且随着电荷泵级数n的增加体效应的影响越来越明显,使得实际电荷泵的性能不再与理论分析一致,而是随着n的增加,输出端终会有一个极限值。
为了减小体效应的影响,静态电荷转移开关以及通用NMOS栅电压自举结构逐渐应用到电荷泵中。然而静态电荷转移开关在开关截止的瞬间会产生倒向电流,增加电路静态功耗,降低电荷泵效率,而由于工艺水平的限制,通用NMOS栅电压自举结构中的NMOS管的衬底仍接地(如图3所示),虽然提高栅压能够减小体效应的影响,但如果需要更高的输出电压,随着电荷泵级数的增加,自举结构仍对体效应无能为力,终输出端也会达到一个值。
3 改进的电荷泵
为了抑制体效应对电荷泵效率的影响,本文提出一种改进的全PMOS电荷泵结构,这种结构能够在普通工艺下实现,利用PMOS电压自举结构增加传输管的栅源电压,利用衬底切换技术消除晶体管的体效应,产生比Dickson电荷泵更高的输出电压,提高电荷泵效率。
图4给出了改进的全PMOS电荷泵第i级的结构示意图。在一个时钟周期内,clkl为低,由于耦合电容Cp的作用使Vi点电压降低,之后clk2升高,Cp使节点Vi-1和Vi+1耦合到高电平。因此自举晶体管M(i+1)2管导通,第(i+1)级的传输晶体管的栅被充电,使M(i+1)1截止,同时另外一个自举晶体管Mi2也被截止。一段时间后,clk3降低,则Mi1栅压降低,Mi1导通且工作在线性区,电荷从前级输出端Vi-1传输到Vi,且两个节点电压仅相差一个工作于线性区的晶体管的漏源电压。此时,clk4为高,前后级的Mi栅电压升高,同时M2导通,给M1的栅充电,使M1晶体管截止。当传输达到稳态后,clk3首先变高,使本级M1截止,其次clk2、clk1、clk4相继反相。当clk4为低电平时,耦合偶数级传输管M1的栅为低,M1导通且工作在线性区,向输出端传送电荷,此时,奇数级输出为高,恰好关断偶数级的M2自举管。
PMOS的工作原理与NMOS相类似。因为PMOS是N型硅衬底,其中的多数载流子是电子,少数载流子是空穴,源漏区的掺杂类型是P型,所以,PMOS的工作条件是在栅上相对于源极施加负电压,亦即在PMOS的栅上施加的是负电荷电子,而在衬底感应的是可运动的正电荷空穴和带固定正电荷的耗尽层,不考虑二氧化硅中存在的电荷的影响,衬底中感应的正电荷数量就等于PMOS栅上的负电荷的数量。当达到强反型时,在相对于源端为负的漏源电压的作用下,源端的正电荷空穴经过导通的P型沟道到达漏端,形成从源到漏的源漏电流。同样地,VGS越负(越大),沟道的导通电阻越小,电流的数值越大。
由以上分析可知,这里的M2自举管并不像NMOS自举结构一样,使NMOS管导通得更好,而是恰恰相反,它的作用是将PMOS管的栅压升得更高,从而使PMOS传输管关闭得更好。
根据上述分析,PMOS电荷泵每的传输管M1均工作在线性区,因此每为输出节点贡献的电压为:
其中,I0为本级向后级提供的驱动电流,RON为M1管的线性导通电阻值。则改进的n级全PMOS电荷泵的输出电压可写为:
在电荷泵一个工作周期内,clk1为低、clk2为高时,奇数级输出电压略低于偶数级输出电压,奇数级M4截止,M3管处于弱导通;偶数级M3截止,M4处于弱导通,则各PMOS晶体管衬底连接到漏源端的高电平,即偶数级输出节点。反之,clkl为高、clk2为低时,各PMOS晶体管衬底仍连接高电平,即奇数级输出节点。这样电荷泵不管工作在时钟的什么相位下,所有PMOS晶体管的衬底都始终处于高电平,完全消除了体效应的影响,从而大大提高了电荷泵的效率。
4 设计仿真
对PMOS电荷泵进行仿真分析如图5所示,在电源电压和要求的输出高压一定的情况下,可以大大降低电荷泵的级数,减小芯片面积,降低功耗,适用于低电源电压、高输出电压的情况,如产生低功耗存储器的擦写高压等,电荷泵的效率定义为:
由仿真结果可知,NMOS电荷泵的升压效率较低,随升压级数的增加会产生值为38%。而对于PMOS电荷泵,在理想情况(α=0)下,没有寄生电容存在,取N=10级时,电荷泵效率与升压倍数成正比;在非理想情况下,当α=0.1时,升压效率随升压倍数增大而逐渐增高,并且有值为53%,之后随升压级数的增大而减小;当α=0.05时,升压效率同样随升压倍数增大而增大,并且峰值会延后,效率可达68%。
由此可见,在PMOS电荷泵电路中,寄生电容的选取在很大程度上将决定电荷泵升压效率的峰值大小,寄生电容越小,升压效率越高。
随着RFID技术的广泛应用,低功耗设计变得越来越重要。本文通过对RFID标签中EEPROM存储器中电荷泵的理论分析后,提出了PMOS型DC-DC电荷泵电路能够消除原NMOS电荷泵产生的体效应,选择合适的升压级数,可使电荷泵电路的功耗化,并提高转换效率。
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