SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块

　　日前，SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor) 宣布扩展其无线局域网 (Wireless LAN, WLAN) 和蓝牙 (Bluetooth) 产品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模块 (Front End Module, FEM)，专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN 功能的手机、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 等。

　　SiGe半导体WiMAX及嵌入式WLAN产品市场总监Sanjiv Shah称：“我们设计开发SE2579U，旨在帮助OEM厂商应对产品必需使用“电池直接供电”运作的挑战，并推动蓝牙/WLAN并行运作模式解决方案的发展。电池直接供电运作无需附加电压调整电路，其模块的高输出功率可以提高链路预算和数据传输的质量。”

　　SE2579U 是带有蓝牙端口的完整 802.11 b/g/n 2.4 GHz WLAN 射频 (RF) FEM，具有超紧凑的外形尺寸 (3 x 3 x 0.5 mm)。这款模块能够同时在 WLAN 和蓝牙接收模式下运作，而不会削弱现有解决方案的性能。SE2579U 集成了功率放大器、功率检测器、滤波器、开关、低噪声放大器、2170 MHz 陷波滤波器 (notch filtering) 和相关的匹配功能。

　　SE2579U 提供了完整的 WLAN RF 单一封装解决方案，可将收发器输出发送到天线，以及从天线发送到收发器输入。SE2579U 不但容易部署，而且还集成了所有关键的匹配和谐波滤波功能，并提供标准的50欧姆天线接口。

　　SE2579U 包括一个动态范围为20dB的功率检测器，并具备用于收发器功率上升/下降控制的数字使能控制功能。

　　Shah 总结道：“这款全新FEM 提供了OEM 厂商和消费者所需的可靠性、灵活性和性能，并可显着降低设备材料清单与电路板组装的成本，以及减小总体系统占位面积，这些对于嵌入式应用都是极为重要的。”

　　SE2579U 采用符合RoHs 标准的无铅和无卤素3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1 小型封装，而这种低侧高的封装极适合集成在 WLAN 模块中。