机器视觉技术在WireBond机中的应用

　　检测任务：

　　检测晶片位置，自动引导Ｂｏｎｄｉｎｇ机进行焊接。

　　应用对象：

　　该系统用于自动引导中功率半导体器件内引线焊接

　　焊线速度：２００ｍｓ／ｐｃｓ

　　定位：５０ｍｓ／ｐｃｓ

　　技术规格：

　　◆　使用电源：２２０ＶＡＣ±１０％、６０Ｈｚ、可靠接地，消耗功率５０Ｗ

　　◆　可焊铝丝线径：５０～１５０μｍ　（２～５ｍｉｌ）

　　◆　焊接时间：１０～２００ｍｓ，２通道

　　◆　焊接压力：３０～１００ｇ，２通道

　　◆　芯片规格：宽度、长度为２．２５ｍｍ

　　◆　工作台移动范围：　Φ１５ｍｍ

　　检测说明：

　　由深圳市视觉龙科技有限公司改装的本系统采用黑白单色ＣＣＤ系统检测，照明使用高亮度的ＬＥＤ光源，可以保证长时间的稳定照明，保证系统稳定的定位。

　　本系统运用ＨｅｘＳｉｇｈｔ软件包进行二次开发，重复控制在２微米以下，由于工作环境不允许，图像噪音还是会很大，因此采用了ＨｅｘＳｉｇｈｔ软件的Ｌｏｃａｔｏｒ定位，该工具对环境光线的影响不敏感，能有效的消除了环境噪音对定位结果的影响，保证了定位的。其检测结果及设备外形图如下：