KLA-Tencor 公司推出了 Surfscan® SP2XP，这是一套专供
集成电路 (IC) 市场采用的全新控片
检测系统，该系统是根据去年在
晶片制造市场上推出并大获成功的同名姊妹机台开发而成。全新的 Surfscan SP2XP 对硅、多晶硅和金属薄膜上的缺陷灵敏度更高，且与其上一代业界的产品 Surfscan SP2 相比，在按缺陷类型和大小来分类方面具有更强能力。其特性还包括真空承载装置和业界的生产能力。这些功能是为
芯片制造商在晶片厂提供卓越的制程机台监控而设计，使其能将的 (≥4Xnm) 元件更快地推向市场。新系统还提供了超高灵敏度操作模式，可加快晶片厂对 3Xnm 和 2Xnm 的下一代元件的开发。
KLA-Tencor 晶片检测集团的副总裁兼总经理 Mike Kirk 表示：“高性能元件的制造商认识到芯片制程的复杂性日益增加，同时这些元件的市场窗口期也日益缩短，Surfscan SP2XP 系统解决了快速检出制程机台其正造成过多缺陷的需求，并在的晶片报废率、良率损失和市场延迟下修正此问题。我们的新机台能解决此挑战，不仅在灵敏度和产能方面有所提升，而且还引入将微粒从微痕和残留物区分出的功能，而无需耗费 SEM 复检的资源。我们深信，Surfscan SP2XP 将帮助晶片厂加快其先进元件的生产。”
改善了光学机械和信号处理的设计，是为确保能够捕获到光面晶片上，以及前端和后端薄膜上哪怕是细微的缺陷。独一、的多频道架构及创新型的算法，让 Surfscan SP2XP 系统能自动区分缺陷类型。与上一代行业的 Surfscan SP2 产品相比，该机台还具有卓越的产能，让晶片厂能够每小时检测更多晶片，或使用更高灵敏度的设置，且不会降低其产能。Surfscan SP2XP 秉承了该平台的一贯声誉，具有的可靠性、易用性和系统匹配性。
技术摘要
由于在机械、光学和信号处理子系统方面进行了改进，Surfscan SP2XP 控片检测系统与其上一代行业的 Surfscan SP2 产品相比具有多项优势。这些优势包括：
• 产能提升 36%，这要归功光学机械、
电子和软件方面的综合改善。
• 独一、的多频道架构，让 Surfscan SP2XP 系统得以自动将微粒从微痕、空隙、水印和其他残留物区分。
• 引入了超高灵敏度模式，让 Surfscan SP2XP 系统能用于下一代芯片的开发。
• 光学机械创新增强了机台对多晶硅、钨和铜等粗糙薄膜上缺陷的检测灵敏度。结合该平台对光滑薄膜上的基准灵敏度，这一全新功能让 Surfscan SP2XP 平台能够在整个晶片厂内使用，为晶片厂的经营效率带来潜在的改善。
• 采用全新的微分干涉相差 (DIC) 频道，能够捕捉到浅、平、淡的关键缺陷，例如残留物或凸起点，所有这些缺陷均可能造成元件故障，尤其是先进元件。
