印制电路板基板材料基本分类表

时间:2008-08-26


分类 材质 名称 代码 特征
刚性覆铜薄板 基板 酚醛树脂覆铜箔 FR-1 经济性,阻燃
FR-2 高电性,阻燃(冷冲)
XXXPC 高电性(冷冲)
XPC经济性 经济性(冷冲)
环氧树脂覆铜箔板 FR-3 高电性,阻燃
聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃布基板 玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-4  
耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 FR-5 G11
玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 GPY  
玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板    
复合材料基板 环氧树脂类 纸(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM-1,CEM-2 (CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)
玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-环氧树脂覆铜箔板 CEM3 阻燃
聚酯树脂类 玻璃毡(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜箔板    
玻璃纤维(芯)-玻璃布(面)-聚酯树脂覆铜板    
特殊基板 金属类基板 金属芯型    
金属芯型    
包覆金属型    
陶瓷类基板 氧化铝基板    
氮化铝基板 AIN  
碳化硅基板 SIC  
低温烧制基板    
耐热热塑性基板 聚砜类树脂    
聚醚酮树脂    
挠性覆铜箔板 聚酯树脂覆铜箔板    
聚酰亚胺覆铜箔板  
来源 WWW.PCBTN.COM

  欢迎转载,信息来自维库电子市场网(www.dzsc.com

  
上一篇:3G时代的存储器众生相
下一篇:PCB设计的基础知识

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。

相关技术资料