BR25HXX0系列的主要优点:
1.采用双单元结构,可以保证数据的可靠性读写。
2.工作温度范围宽:-40-+125℃
3.耐受静电电压高:HBM 6KV(typ)
4.采用金焊接点和金引线使连接的可靠性更高
5.内置有基于双复位的电源监视功能
6.内置有可高速写入的页写模式
7.ROHM EEPROM支持SPI BUS,容易替换
8.采用SOP8和SOP-J8封装(SOP8: 6.2mm×5.0mm×1.71mm, SOP-J8: 6.0mm×4.9mm×1.75mm)
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。