JVC硬盘摄像机选用赛普拉斯PSoC CapSense接口实现触摸控制功能

时间:2008-06-04

  赛普拉斯半导体公司日前宣布JVC为其超薄型Everio G系列摄像机选用赛普拉斯PSoC CapSense解决方案来控制触摸传感用户界面。这款新型硬盘摄像机采用赛普拉斯的业界技术,可快速实施电容感应按钮和滑条,而且无缝集成于摄像机控制菜单的图形界面。

  所有Everio G系列设备均采用CapSense技术来实施触控界面,这样不仅可确保外形美观,而且用户使用起来非常直观。摄像机的激光触摸操作用户界面是一个与LCD显示屏相邻的触摸感应发光滚动条。用户只需把手指放在滚动条上来回移动,就能选择不同的视频剪辑进行查看编辑,并操作设置菜单。

  JVC认识到,Everio G系列摄像机吸引力的两大新特性就是其超薄的外形与美观时尚的界面。JVC的开发小组对赛普拉斯的CapSense解决方案赞誉有加,而且该解决方案得到Macnica Brilliant技术公司固件的出色支持,使JVC能够以低成本快速实现上述新特性。

  赛普拉斯CapSense产品部副总裁Dhwani Vyas指出:“我们很高兴JVC这样的业界公司能够采用我们的CapSense解决方案。PSoC系统不仅功能丰富,而且集成度高,正越来越受到系统设计人员的青睐,满足他们对集成多种功能和时尚界面的需求。”

  除了用户界面外,CapSense解决方案还支持脉冲宽度调制(PWM)功能,可控制LED跟踪手指对Everio摄像机的操控动作。该CapSense器件还在 SPI接口的基础上采用了的定制通信协议。

  关于CapSense
  单个CapSense器件便可取代数十个机械开关与控制按钮,而且还能提供时尚的触摸传感界面。采用CapSense技术的“按钮”和“滑条”在各种环境下均能保持良好的抗磨损性,因此其比机械按钮和滑条具有更可靠的控制性能。赛普拉斯的CapSense设计方案已在移动手持终端、便携式媒体播放器、白色家电、计算机、打印机以及汽车等各种应用中赢得了100多项设计奖项。

  电容式传感解决方案在前面板显示器与媒体控制领域得到快速应用。更高的耐用性、更低的材料清单成本(BOM)以及整洁简约的外观使得这款优雅的界面为众多设计所青睐。采用赛普拉斯的CapSense界面,当手指与界面接触时会与嵌入式传感器形成一个电连接,配合PSoC器件共同将手指接触信号的数据转换为各种系统控制函数。而传感器本身只是PCB板上的一个铜质焊盘,并非真正的元件。

  相对基于模块和子装配的电容式传感产品而言,赛普拉斯CapSense解决方案的灵活性更高、板级空间更小且成本更低,为系统设计人员提供了众多设计优势。由于该新型解决方案采用了独特的PSoC 架构,因此设计人员除内置电容式传感功能外,还能轻松集成LED驱动器与LCD显示屏等多种功能。凭借PSoC CapSense解决方案,用户不仅可通过 I2C、SPI或USB等接口轻松进行通信,而且还能通过同一器件同时支持触摸板(x-y矩阵)和线性滑条应用,以及利用基于闪存的PSoC 架构快速修改设计方案等。此外,用户还能在赛普拉斯的PSoC Designer 4.4集成式设计环境(IDE)中利用预配置和验证的“用户模块”轻松、快速完成CapSense设计方案,通过PSoC Express可视化嵌入式系统设计工具实现实时传感器精调与监控功能。如欲了解有关CapSense 的更多详情,敬请登录下列网址:www.cypress.com/capsense。

  PSoC——因为变化无所不在
  PSoC器件采用一种针对嵌入式控制设计的高度可配置片上系统架构,可提供基于闪存的、与现场可编程专用集成电路(ASIC)等效的电路,而无需提前期(lead-time)或性非重复费用(NRE)的损失。PSoC器件集成了通过一个片上微控制器进行控制的可配置模拟和数字电路,提供更强大的设计修改功能,并进一步减少元件数量。PSoC器件包括32Kb的闪存、2Kb的SRAM、一个带有32位累加器的8x8乘法器、电源和睡眠监控电路,以及硬件I2C通信。

  灵活的PSoC资源令设计人员可以在设计、确认、生产过程中现场进行基于固件的改动,从而防止产品过时。PSoC的灵活性大大缩短了设计周期,从而可以实现临上市前的性能改进。所有的PSoC器件都是可动态重配置的,使得设计人员能够随意在运行过程中改变内部资源形式,使用较少的元件完成既定任务。

  易用的开发工具让设计人员能够选择可配制程序库元素来提供模拟功能(如放大器、ADC、DAC、滤波器和比较器),以及数字功能(如定时器、计数器、PWM、SPI和UART)。PSoC系列器件的模拟性能包括轨至轨输入、可编程增益放大器和分辨率高达14位的ADC,以及超低的噪声、输入漏电流和电压偏移。

  单个PSoC器件可集成多达100个外围部件,在提高系统质量的同时,节省客户的设计时间,缩减板级空间和功耗,并使系统成本降低10美元之多。


  
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