这些针对特定应用的新器件将IR高性能控制IC和优化的基准HEXFET MOSFET一起集成在只有5mm x 6mm的小型功率方形扁平无引脚 (Power QFN) 封装中,与分立式解决方案相比减少了70%占板面积,而解决方案的总成本却没有增加。
SupIRBuck稳压器系列专为600kHz频率的4A、7A及12A输出负载,以及在300kHz频率的6A、9A和14A输出负载电流而设计。其主要功能包括2.5V至21V的宽输入电压范围和0.6V至12V的输出电压范围、前置偏压启动、两个固定开关频率选择、断续 (Hiccup) 电流限制、热关断,以及的输出稳压。
IR380x系列的热增强型封装采用纤薄的0.9mm高度,可以安装在母板背面,以节省更多空间,而且可以在低于10A的情况下,无需散热器就能在在无气流的环境中工作。
产品基本规格如下:
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