Tensilica技术手机亮相世界移动大会

时间:2008-02-15

  美国加州SANTA CLARA 2008年2月14日讯—Tensilica公司日前宣布,2008年度西班牙巴塞罗那召开的世界移动大会(前为3GSM世界大会),展出多款基于Tensilica公司Xtensa可配置处理器或钻石标准处理器内核的前沿产品。本次参展之经Tensilica功能的产品包括的创新消费电子产品,如新型蜂窝电话、便携式音乐播放器和具有蓝牙功能的设备。Tensilica在2号大厅的1楼A67展台展示其具有市场性的音频和视频处理器内核。

  迄今,范围内逾125家公司获得Tensilica处理器内核授权,包括业界的音频DSP和可编程、支持H.264 Main Profile的视频引擎。 高量产的消费类娱乐及通信市场推动 Tensilica的Xtensa可配置处理器系列和业界增长快的标准架构暨钻石标准处理器系列,在行业范围内飞速增长。Tensilica处理器内核产品广受SoC设计师青睐,因其功耗更低、性能更加卓越、且成本低于其他处理器内核。

  Tensilica参展期间演示2款产品

  HiFi 2音频引擎:高性能、低功耗的24声道音频处理器内核,支持MP3、AAC、aacPlus和    WMA格式,同时也支持SRS WOW-XT、 X-Space 3D、AM3D立体声扩展和3D效果。

  钻石338VDO标准视频引擎:支持多频道家庭影院环境中的多重H.264 Main Profile 解码5.1 AAC-LC音频。


  本届3GSM展会,获得Tensilica公司Xtensa®可配置或钻石标准处理器内核授权,或使用含有基于Tensilica技术的产品参展商包括:AMD、Atheros Communications、 Broadcom、Cisco、Cypress Semiconductor、Fujitsu、Hewlett Packard、Intel、Juniper Networks、 LG Electronics、Marvell、Mitsubishi、Motorola、NEC Electronics、NVIDIA、Panasonic、Samsung、Sony和STMicroelectronics等。

  本次展示中另有三个极赋创意的解决方案使用Tensilica处理器:

  AMD Imageon媒体处理器系列选用Tensilica音频、视频处理器,该媒体处理器被用于Cingular、Motorola、Panasonic和Samsung手机业务和ATI Radeon Avivo-HD UVD技术的图形芯片中。

  LG电子的手机选用Tensilica处理器,用于韩国T-DMB和欧洲DVB-H手机电视业务。

  NVIDIA蜂窝电话高性能图形卡和芯片中选用Tensilica处理器。



  
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