系统中所采用的Nand-Flash芯片是Samsung公司的K9F2808U。该器件存储容量为16M×8位,除此之外还有512K×8位的空闲存储区。该器件采用TSSOP48封装,工作电压为2.7~3.6V。8位I/O端口采用地址、数据和命令复用的方法,这样既可减少引脚数,又可使接口电路简捷。
由于ARM系统没有Nand-Hash控制所需要的CLE、ALE信号,因此需要利用ARM的通用GPIO口。具体的连接电路如图所示。
图 Nand Flash模块
Nand-Flash引脚定义如表所示。
表 Nand-Flash引脚定义
·命令锁存使能(CLE),使输入的命令发送到命令寄存器。当变为高电平时,在WE上升沿命令通过IiO口锁存到命令寄存器。
·地址锁存使能(ALE),控制地址输入到片内的地址寄存器中,地址是在WE的上升沿被锁存的。
·片选使能(CE),用于器件的选择控制。在读操作、CB变为高电平时,器件返回到备用状态;然而,当器件在写操作或擦除操作过程中保持忙状态时,CE的变高将被忽略,不会返回到备用状态。
·写使能(WE),用于控制把命令、地址和数据在它的上升沿写入到I/O端口;而在读操作时必须保持高电平。
·读使能(RE),控制把数据放到I/O总线上,在它的下降沿tREA时间后数据有效; 同时使内部的列地址自动加1。
·I/O端口,用于命令、地址和数据的输入及读操作时的数据输出。当芯片未选中时, I/O口为高阻态。
·工写保护(wP),禁止写操作和擦除操作。当它有效时,内部的高压生成器将会复位。
·准备/忙(R/B),反映当前器件的状态。低电平时,表示写操作或擦除操作以及随机读正进行中;当它变为高电平时,表示这些操作已经完成。它采用了开漏输出结构,在芯片未选中时不会保持高阻态。
免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。