为了设计光发射机电路，必须根据系统在标准、协议或约定方面的要求给定下列参数：
（1）信号传输速度；
（2）输入信号电平；
（3）光输出功率；
（4）工作温度范围；
（5）可靠性及其他技术要求。
电路的结构主要取决于可用的工艺和器件。如果工艺上能够实现。那么一个发射机的单片集成实现是非常吸引人的；否则就只能考虑混合集成。
为了设计电路结构，设计者必须事先知道有关发射器件的重要数据，例如：V-I特性、P－I特性、速度、温度特性等。为了设计一个超高速电路，光发射器件必须与它的驱动电路一起进行斟酌和优化。这时模拟所需的器件参数必须由器件制造厂家提供或者由测量得到。
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