绕制线圈是蚀刻线圈的进一步发展，用直径为150rtm的铜丝绕成抽头线圈的形式并把它移动到一片薄箔上，用热和压力对热熔塑料的作用使之附着在上面。接着芯片或芯片的载体被安放到位并将薄箔层压。和蚀刻线圈相比，这种技术特别节省费用，因而比较适合于较大的批量，参见图1 。
图1 具有引线框模块的绕制线圈之例（为了说明之故放置在透明的卡体中）
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