智能卡制造费用

　　微控制器在硅晶圆片上占用的表面积是关系制造成本的决定因素之一。大面积的芯片不仅制造复杂而且在模块里的包封成本也多。因此，芯片面积要尽可能小。

　　此外，在市场上有许多标准构件的模块里包含着一些智能卡并不需要的功能。由于这些功能会占用晶圆片中额外的面积，可以在设计智能卡芯片时把它们删除掉。通过减少芯片的尺寸对每一片来说只能减少很少一点制造成本，但是当芯片大量生产时，这种小量的节省就可以积累达到非常可观的数量。这证明对芯片设计的改进是合理的，图1清楚地表明了对芯片设计改进的成果，而图1和图2即是实用的智能卡芯片之例。

　　图1 智能卡微控制器的PC83C852的照片。其中显示了下列功能单元（从
　　左上角到右下角）：ROM、EEPROM、带协处理器的处理器和RAM。这个
　　芯片的面积为22.3mm2，包含有183 000个晶体管（由菲利浦公司提供）

　　图2  智能卡控制器芯片5716623的照片。图中显示了下列功能单元（从左
　　到右：ROM、EEPROM、CPU和RAM。这个芯片已不再制造了，但在这
　　个小片上能清晰地显示出各个单元的布局（由叩微电子公司提供）

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