图1即芯片模块之一例，它说明了柔性带载芯片模块的技术发展，详见下文的叙述。
图1 说明柔性带载芯片的技术发展的例子（从上排左边第1个8接触电极的柔性
带载芯片模块开始，发展到目前具有6或8个接触电极的模块）
智能卡重要的部件自然是芯片。当然，这个脆弱的部件不能像磁条那样简单地层压在卡片的表面，而是需要一种封包物来保护它，以避免遭受在日常生活中的粗暴对待。这种包封物就是芯片模块。除保护其四周条件之外，接触式智能卡的芯片需要6～8个触点平面，因而模块的部分表面用于提供与外部的电气触点，用来把电源提供给芯片并使之与终端设备数据通信。
从智能卡的发展开始，已经提出了大量的模块设计方案，用来满足这两项技术要求——保护脆弱的半导体芯片并提供触点平面，其中重要的几种模块形式被列于图2中。
图2 各类芯片模块的分类
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