日前，Vishay公司宣布推出新型MP系列高薄膜电阻
分压器网络。此系列表面贴装器件主要用于仪表
放大器、高分压器及桥接网络电路，它们且专为工业
控制系统、用于诊断的便携式测量设备等手持式
仪器、及需要超小尺寸高电阻配对的其它终端系统的应用进行了优化。
Vishay这次推出的MP系列高器件采用业界的标准封装，并提供低至0.05%的容差，从而在要求较小板面空间的同时提供了较高的性能。这些器件取代了采用SOT-23或SOT-143封装的较大型器件。新型MP器件是作为隔离式配对或中间抽头电阻分压器网络提供的，其采用面积为2.20×1.35mm、高度为1.10mm的3引线(MP3)或4引线(MP4)标准塑模SC-70封装。这些新型电组网络具有±2ppm/℃的低TCR(温度系数比)跟踪，其标准SC-70封装形式提供了每电阻1kΩ～10kΩ的普通标准电阻值，因此简化了设计人员的元件选择。其定制产品可适用于要求非标准比例的应用。 每个网络的TCR值均额定为±25ppm/℃，每电阻的额定功率为0.075W或该封装的额定功率为0.150W。TAMELOX(钝化的镍铬合金)电阻层增强了稳定性。其长期的稳定性为在70℃ 时、500ppm条件下，可保持2,000小时；在25℃ 时、低于100ppm条件下，存储寿命稳定性为一年。这些器件的工作温度范围介于–55℃～+125℃。 目前，这些新器件的样品及量产批量均可提供。大宗定单的供货周期为8周。
