Microsemi Corporation日前新推出一系列采用SP3紧凑封装的标准IGBT三相桥式
电源模块。该系列电源模块设计用于电机控制，采用快速NPTIGBT的3相IGBT桥用于20～50KHz高频应用，采用场沟漕截止IGBT用于5～20KHz的低频应用。所有新款整流器都集成有用于监控模块内部温度的
传感器以实现过热保护。
快速NPT类IGBT的电流等级分别为：30A～50A/600V、15～25A/1200V；场沟漕截止型IGBT的电流等级分别为：20A～75A/600V，25A～35A/1200V
该系列新款电源模块采用SP3隔离式封装，尺寸为12mm，引脚封装仅为40.8mm×73.4mm，是一款结构非常紧凑的
电源解决方案。该系列电源模块采用可软焊的
端子，可轻松地焊接在PCB板上。除了主DC电源连接之外，还提供有另外的DC电源引源用以连滤波电容。因其具有非常低的寄生内部感应系数，从而可减少过电压、降低噪音、操作更加安全。
虽然这些新款标准模块是针对工业应用而设计，但他们可在简单升级后用于要求更加严格的工作环境，如以下航空应用：
可用氮化铝基板替代标准铝用于改进热性能
可用SiC替代FRED以改进
开关损耗或使其能承受更高工作频率和温度
可用铝硅碳(AlSiC)基板替代标准铜基板以减轻重量和延长寿命
改进封装以能承受-60℃低温
样品即将推出。量产(1,000～5,000件)价格为14.75～36.17美元。
