IR2110驱动IGBT模块中的栅极抗干扰技术

时间:2023-07-28
  摘要:介绍了IR2110驱动芯片的特点,对IGBT驱动电路的抗干扰技术作了具体分析,提出了几种有效的抗干扰方法,如栅极电平箝位、关断时负压等,并在实际应用中验证了它们的有效性。

  关键词:IR2110;栅极驱动;抗干扰;电平箝位


  1引言

  驱动IGBT电压型功率器件,有多种带保护功能及隔离驱动的集成驱动芯片,如EXB841系列,M57957系列等,但它们都只能驱动单个功率管。IR2110是一种双通道高压、高速电压型功率开关器件栅极驱动器,具有自举浮动电源,驱动电路非常简单,只用一路电源可同时驱动上、下桥臂。但IR2110芯片有它本身的缺陷,不能产生负压,在抗干扰方面比较薄弱。本文根据实践经验,介绍了IR2110在驱动IGBT模块中的栅极抗干扰技术。


  2芯片功能简介

  IR2110包括:逻辑输入、电平转换、保护、上桥臂侧输出和下桥臂侧输出。逻辑输入端采用施密特触发电路,提高抗干扰能力。输入逻辑电路与TTL/COMS电平兼容,其输入引脚阈值为电源电压Vdd的10%,各通道相对独立。由于逻辑信号均通过电平耦合电路连接到各自的通道上,容许逻辑电路参考地(Vss)与功率电路参考地(COM)之间有-5V到+5V的偏移量,并且能屏蔽小于50ns的脉冲,这样便具有较理想的抗噪声效果。两个高压MOS管推挽驱动器的灌入或输出电流可达2A,上桥臂通道可以承受500V的电压。输入与输出信号之间的传导延时较小,开通传导延时为120ns,关断传导延时为95ns。电源Vcc典型值为15V,逻辑电源和模拟电源共用一个15V电源,逻辑地和模拟地接在一起。输出端设有对功率电源Vcc的欠压保护,当小于8.2V时,封锁驱动输出。


  IR2110具有很多优点:自举悬浮驱动电源可同时驱动同一桥臂的上、下两个开关器件,驱动500V主电路系统,工作频率高,可以达到500kHz;具有电源欠压保护相关断逻辑;输出用图腾柱结构,驱动峰值电流为2A;两通道设有低压延时封锁(50ns)。芯片还有一个封锁两路输出的保护端SD,在SD输入高电平时,两路输出均被封锁。

  IR2l10的优点,给实际系统设计带来了极大方便,特别是自举悬浮驱动电源大大简化了驱动电源设计,只用一路电源即可完成上下桥臂两个功率开关器件的驱动。


  3驱动电路的抗干扰技术
  3.1电平箝位
  IR2110不能产生负偏压,如果用于驱动桥式电路,在半桥电感负载电路下运行,处于关断状态下的IGBT,由于其反并联二极管的恢复过程,将承受C-E电压的急剧上升。此静态的dv/dt通常比IGBT关断时的上升率高。由于密勒效应,此dv/dt在集电极栅极间电容内产生电流,流向栅极驱动电路。虽然在关断状态时栅极电压Vg为零,由于栅极电路的阻抗(栅极限流电阻Rg,引线电感Lg),该电流令VGE增加,趋向于VGE(th)。恶劣的情况便是该电压达到阈值电压,该IGBT将被开通,导致桥臂短路。IR2110驱动输出阻抗不够小,沿栅极的灌入电流会在驱动电压上加上比较严重的毛刺干扰。

  针对IR2110的不足,对输出驱动电路进行了改进,有人采用在栅极限流电阻上反并联一个二极管来解决,但在大功率下效果不太明显。本文采用了的电路。在关断期间将栅极驱动电平箝位到零电平。在桥臂上管开通期间驱动信号使V1导通、V2截止,正常驱动。上管关断期间,V1截止,V2基极高电平,导通,将上管栅极电位拉到低电平(三极管的饱和压降)。这样,由于密勒效应产生的电流从V2中流过,栅极驱动上的毛刺可以大大减小。下管同理。


  3.2负压电路

  在大功率IGBT驱动场合,各路驱动电源独立,集成驱动芯片一般都有产生负压的功能,如EXB841系列,M57957系列等,在IGBT关断期间在栅极上施加负电压,一般为-5V。其作用也是为了增强IGBT关断的可靠性,防止由于密勒效应而造成误导通。IR2110芯片内部虽然没有产生负压的功能,但可以通过外加几个无源器件来实现产生负压的功能,如图4所示。在上、下管驱动电路中均加上由电容和5V稳压管组成的负压电路。其工作原理为:电源电压Vcc为20V,在上电期间,电源通过R1给C6充电,C6上保持5V的电压,在LIN为高电平时,LO输出高电平20V,这时加在下管S2栅极上的电压为20V-5V=15V,IGBT正常导通。当LIN输入为低电平时,LO输出0V,此时S2栅极上的电压为-5V,从而实现关断时负压。对于上管S1,HIN输入高电平时,HO输出20V,加在S1栅极上的电压为15V。当HIN为低电平时,HO输出0V,S1栅极为-5V。由于IGBT为电压型驱动器件,所以负压电容C5、C6上的电压波动较小,维持在5V,自举电容上的电压也维持在20V左右,只在下管S2导通的瞬间有个短暂的充电过程。IGBT的导通压降一般小于3V,负压电容C5的充电在S2导通时完成。对于C5、C6的选择,要求大于IGBT栅极输入寄生电容Ciss。自举电容充电电路中的二极管D1必须是快恢复二极管,应留有足够的电流余量。此电路与一般的带负压驱动芯片产生负压原理相同,直流母线上叠加了5V的电压。


  3.3自举电容及栅极限流电阻选取
  自举电容用一个大电容和一个小电容并联使用。在频率为20kHz左右的工作状态下选用1μF和0.1μF并联。并联高频小电容用来吸收高频毛刺干扰电压。上管的驱动波形峰顶不应出现下降的现象,驱动大容量的IGBT,在工作频率较低的情况下要注意自举电容电压稳定性问题,故选用较大的电容。

  选择适当的栅极限流电阻对IGBT驱动相当重要。IGBT的开通和关断是通过栅极电路的充放电来实现的,因此栅极将对IGBT的动态特性产生极大的影响。数值较小的栅极电阻使栅极电容的充放电较快,从而减小开关时间和开关损耗。同时较小的栅极电阻增强了器件的耐固性,避免dv/dt带来的误导通,但与此同时它只能承受较小的栅极噪声,并导致栅极-发射极之间电容同驱动电路引线的寄生电感产生振荡问题。另外较小的栅极电阻还使得IGBT开通di/dt变大,会导致较高的dv/dt,增加了反向恢复二极管的浪涌电压。在低频应用情况下,开关损耗不成为一个重要的考虑因素,栅极电阻增大可以提供较慢的开通速度,这时应当考虑栅极的瞬态电压和驱动电流。对于不同电流容量的IGBT,其栅极限流电阻有不同的取值。一般是功率越大的管子栅极电阻越小,同时对栅极驱动电路的布线也有严格要求,引线电感应尽可能小。在实际应用中得根据具体的情况作调整,选取合适的值。


  4结语
  IR2110由于其驱动电路简单,得到了广泛的应用。本文提出的几种IR2110驱动电路的抗干扰措施,包括电平箝位电路,负压产生电路和栅极电阻的选取。在实际应用中,应根据具体的应用情况采用不同的抗干扰措施。

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