TI 3G设备超小型 200 mA LDO

时间:2007-04-29

德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 200 mA 低压降线性稳压器 (LDO),其采用的 1.5 mm x 1 mm 芯片级封装与当前 SOT-23 器件相比,尺寸缩小了 80%。3G 手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF 以及高分辨率相机电路,其中包括基于 TI OMAP处理器的智能型拍照手机,而该款小巧的低噪声 LDO 可充分满足这些应用对电源管理的严格要求。

TI 的新型 TPS799xx LDO 可提供 29.6 µV (RMS) 的输出噪声,并能在 1 kHz 时提供高达 66 dB 的电源抑制比 (PSRR)。因此,在调节手持终端中噪声敏感电路的电源时,可限度地将噪声降至。此外,该器件具有 45µs 的快速启动时间以及出色的瞬态响应,而电流消耗仅为 40 µA(典型值)。

由于 TPS799xx 系列采用了小型的 2.2 µF 陶瓷电容器,因而性能非常稳定。在整个输入电压范围内,当电流为 200mA 时,产生低至 100mV 的压降电压,从而能够充分满足 3G 手持终端与 WLAN 网卡对电源的苛刻要求。此外,这些高器件还采用了准确的参考电压与反馈环路,能够将负载、线路以及温度变化的总体度控制在 2%。

TPS799xx 系列LDO 现已开始供货,可通过 TI 及其授权分销商进行订购。这些器件采用具有高度可靠性的 1.5 mm x 1 mm 五引脚晶圆级封装,以及五引脚 TSOT23 封装。批量为千件时,每种 TPS799xx器件的单价均为 0.35 美元。



  
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