TI两款全新的双电源电平转换器

德州仪器 (TI) 宣布推出全新的 8 位与 16 位双电源电压电平转换器，进一步壮大了其电压电平转换器系列的产品阵营。SN74LVC8T245 与 SN74LVC16T245 为转换系统中的混合 I/O 电压提供了更高的设计灵活性。

上述器件可在 1.8 V、2.5 V、3.3 V 以及 5.0 V 节点之间进行双向电平转换，当较低电平电压输出与较高电压输入进行通信时（例如 3.3 V 输出与5 V输入），那么该器件将发挥关键作用。通过使用双电源电平转换器，不仅能够实现输入兼容性，而且还能监控总体系统功耗。反之，当较高电压输出向较低电压输入发送信号时（例如 5 V 输出与 3.3 V 输入），通过采用双电源电平转换器可实现更出色的 I/O 兼容性，同时还可在输入端消除提供高电压容限的麻烦，从而使电路板设计人员不必担心IC 之间的各种通信问题。

与同类竞争产品相比，8 位 SN74LVC8T245 与 16 位 SN74LVC16T245 均可提供若干优势。这两款器件都带有两个电源轨，工作电压范围介于 1.65 V ～ 5.5 V 之间。当任一电源电压关闭时，所有输出均处于 Hi-Z 模式，从而无需电源排序，换言之，任何电源电压都可首先加大。此外，上述转换器还具备适用于部分断电应用的 Ioff 特性。

SN74LVC8T245 采用节省空间的 3.5 x 5.5 毫米超小型 QFN 封装，这使其不仅正好适用于便携式应用，而且还拥有出色的散热与机械性能以及高可靠性。此外，采用符合工业标准的 SSOP、TSSOP 与 TVSOP 封装版本也已推出。批量为 1,000 片时， SN74LVC8T245RHLR (QFN) 的预算单价为 0.86 美元。

SN74LVC16T245 预计将采用节省空间的 7 x 4.5 毫米 VFBGA 封装，目前推出的封装版本为业界标准的 SSOP、TSSOP 与 TVSOP 封装版本。批量为 1,000 片时， SN74LVC16T245DGVR (TVSOP) 的预算零售单价为 1.65 美元。