中国的SMT产业正在迎来大发展的春天。绝大多数公司都制定了自己的中国战略，鉴于SMT产业横贯低、中、高产业的特性，SMT产业正在向中国整体转移，成为"中国制造"的有机部分。
贴片机是SMT(表面贴装技术)生产线主要设备，占到整线投资额的60％以上。据海关统计，2000年到2002年的3年中，国内共进口了贴片机10146台，其中2000年1733台，2001年3170台，2002年5243台，2004年的SMT设备的增长幅度达55%，优于2003年年同比的增长率，是SMT设备增长率的3倍还多。以2003年年进口SMT自动贴片机7648台计，则2004年全年达1万1千多台，估计底中国大陆自动贴片机累计拥有3万台(已扣用多年的淘汰报废的4干多台。其增速已经足够吸引人们的眼球。这些数字的背后是巨大的市场和商机。
、任何一台电脑的制造，都离不开SMT，因此在电子制造领域，出现了一大就是以SMT为主体技术的生产线，正大规模中国转移。在SMT制造大规模向中国转移的今人们既有水到渠成的欣喜，也有来者不善的疑惑。
SMT不是新兴技术，但其前进的步伐从来就没停止过。常变常新，从低端的劳动密集型产业，到中高端的先进电子制造工艺，其间的距离并不遥远，随着应用的加深，SMT也有了更进一步的发展。
SMT制造商对产量和的要求正在不断增加，这一趋势推动了贴装机设计的发展。安必昂在NEPCON上海展中重点展示了其新开发的A系列贴装平台，该平台为大批量、高混合制造带来更强的灵活性及可扩展性。这款全新A系列贴装平台取得成功的关键因素之一是以可调整多功能贴装部件的形式，将智能控制装置安放于每个贴装头中。这种分布式机器智能模式对并行贴装技术的许多方面产生了深远的影响。
先进组装技术重要性日益显现
对于电子组装技术的发展趋势，江苏省电子学会SMT专委会秘书长宣大荣认为："电子组装技术的发展与芯片技术、基板技术、环境调和有着紧密的关系。在高密度组装逐步走向通用电子产品之际，COB技术、MCM技术的应用面会逐渐扩大，Flip-Chip组装也会增多。今后，半导体封装将会以机。系统的单片化和系统的模块化进展。可以预料表面贴装技术SMT将进入芯片贴装技术时代CMT（chip Mount Technology)。那个时期，作为贴装设备或者说是搭载装置应该具备什么样的功能，这是我们必须考虑的课题。
美国techlead公司管理指导Charles Bauer博士在接受记者采访时说："SMT技术今后发展的热点将在于集成化。表现在一种芯片或产品的开发将致力于多种功能的集合。这就需要各大企业之间的合作。但是出于产权保护或其他原因，企业之间一般不会愿意自己的产品参与这种合作。要去除这样的阻碍还需要相当长的一段时间。"
技术生根促进SMT产业发展
我国台湾省
电子材料界的傅胜利博士在介绍台湾SMT发展历程及现状时认为，台湾表面贴装技术发展与系统产品(整机产品)的发展有很大关系。他说："从某种意义上讲，表面贴装技术就是电路板技术，由于表面贴装技术可靠性高、容易检验，并且可以做得更密，台湾一些系统整机厂商，如音响、电视等的加工，慢慢从电路板技术转移到表面贴装技术，使表面贴装技术快速发展起来。
台湾目前的技术水平特别是高的表面贴装技术，可以说是与世界同步的。"谈到祖国大陆与台湾省的差距，傅胜利博士认为："这种差距既不是技术本身，也不是原材料等等，而是观念。只要环境和观念的问题解决了，祖国大陆有市场有资金，很快就会与国际接轨。人的头脑中有了市场，用世界的眼光看行业的发展，是可以促进产业快速发展的。"有人认为我国的SMT产业发展很快，但从某种意义上来说只是规模上的、表面上的，而不是实质上的。
对于这一问题傅胜利博士认为："其实祖国大陆也罢台湾也罢，都应该鼓励技术人员真正脚踏实地地去做，而刚开始的技术对我们来说并不重要，重要的是我们走到现在或将来，有没有属于自己的技术和经验，如果有我们就可以赶上来，如果没有，就只能停留在表面上。在技术发展过程中，要了解的是知道为什么这样做和知道怎么做的反复推进的过程，使技术生根，才能解决产业及技术发展过程中实质性的问题。"
由此可见，真正掌握先进的组装技术，在今后电子制造业中将会显得越来越重要。
SMT应用市场持续增长
电子信息产业的高速发展，带动了电子生产设备的持续增长。以占到整线投资额的60％以上的SMT(表面贴装技术)生产线主要设备贴片机为例，据海关统计，2000年到2002年的3年中，我国内地进口了10146台贴片机f2000年1733台，2001年3170台，2002年5243台1。
据信息产业部分析，2004年，我国SMT技术的应用市场将继续保持增长，主要依据是：
，据预测，2004年电子信息产业宏观发展目标是：销售收入达到2.37万亿元，增工业增加值达到5100亿元，利税总额1160亿元,出口总额1400亿美元；
第二，国际大型EMS(电子制造服务)企业将保持向中国转移或扩产的趋势；
第三，在西部开发、振兴东北老工业基地等工作中，信息化建设都将是"重头戏"，期间对电子信息产品发展的促进作用是不言而喻的。述发展将为SMT设备带来新的商机。
SMT封装
元器件及发展
SMT封装元器件主要有表面安装元件(SMC)、表面安装器件(SMD)和表面安装电路板( SMC向微型化大容量发展，SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的方向发展。SMD向小体积、多引脚方向发展，SMD经历了由大体积少引脚向大体积多引脚的发展。现在已经开始由大体积多引脚向小体积多引脚的发展 BGA向CSP的发展。倒装片(FC)应用将越来 SMB则向多层、高密度、高可靠性方向发展电子装联向更高密度的发展，SMB向着多层度、高可靠性方向发展，许多SMB的层数已几层以上，多层的柔性SMB也有较快的发展。
