传送损耗和热膨胀更低！松下电工面向高速大容量传输的PPE类印刷...

时间：2007-04-29

　　松下电工日前面向网络设备和半导体试验设备等需要高速、大容量传输的印刷底板，开发一种名为“MEGTRON 6”的PPE（聚苯醚）树脂类材料，传输损耗降到了普通高耐热玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）材料的1/2，热膨胀系数降至了3/4左右。另一个特点是作为印刷底板材料，可使用面向普通玻璃环氧树脂材料的底板生产设备。
　　该公司过去已经投产由环氧树脂、PPE树脂，以及配有玻璃的材料组成的“MEGTRON”。而“MEGTRON 6”则不使用环氧树脂，以PPE树脂为主要成份，通过在配方技术上下功夫，降低了相对介电常数和介质损耗角正切（Dielectric Loss Tangent）值。相对介电常数由“MEGTRON”的3.7降到了3.5，介质损耗角正切由过去的0.1降到了0.002。尤其是介质损耗角正切值得到了大幅降低。结果，5GHz的传输损耗仅约15dB。据悉，传输损耗约为普通高耐热玻璃环氧树脂材料的一半。
　　近年来，服务器、路由器和移动电话基站等网络设备，高速传输高画质影像等大容量信息的趋势越来越强，传输信号正在朝着高速和高频化方向发展。因此，在印刷底板材料方面，业界希望采用低传输损耗的材料。松下电工表示，新材料的优势在于不需对现有设备进行大的改进，即可满足上述用途。
　　另外，伴随着高速与高频化的发展，为了处理大容量信号，印刷底板有望达到20层以上。这样一来，在制作贯通孔时，因电镀铜和底板材料热膨胀系数的不同而导致电镀层龟裂的问题日益严重。而作为“MEGTRON 6”，使用的是热膨胀系数低的玻璃类无机填充物，再通过在与PPE树脂的配方技术上下功夫，从而将热膨胀系数降到了45ppm。据称，约为普通高耐热玻璃环氧树脂材料的3/4。由于铜的热膨胀系数为17ppm，松下电工表示现已已经证实二者的热膨胀系数差不会产生问题。
　　作为低介电常数的印刷底板材料还有氟类树脂，但这种树脂需要使用特殊的药剂，成形条件也比较特殊，因此存在着无法直接使用面向玻璃环氧树脂材料的老式设备的问题。而作为“MEGTRON 6”尽管生产条件更为严格一些，但在可使用面向玻璃环氧树脂材料的普通印刷底板制造设备的材料中，其传输损耗和热膨胀是的。至于价格，需要与客户商定，因此予以公布。不过，公司表示多少要比“MEGTRON”贵一些。
　　对于“MEGTRON 6”，松下电工将在2006年1月18日～20日于东京BigSight国际会展中心举办的“2006年印刷电路板综合展”，以及2006年2月8日～10日于美国加利福尼亚州举办的“IPC Show”展会上进行展示。

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