英特尔65纳米芯片广泛采用铜柱块凸接合，实现技术

时间：2007-04-29

　　半导体芯片与系统反向工程与分析厂商Chipworks日前对英特尔65纳米Presler及Yonah处理器进行分析并宣布发现，微处理器中广泛应用了铜柱块凸接合技术(Copper Pillar Bumping “CPB”)，把钢模连接到印制线路板。
　　Chipworks技术情报经理Gary Tomkins先生表示：“65纳米包含的硅片处理技术及延展硅是一套十分优异的技术。英特尔亦凭着此封装技术，跨进了一大步。”
　　Chipworks资深技术分析师Dick James先生表示：“之前的英特尔处理器如Presscott，都是应用一般的覆晶(flip-chip)技术，配有铅锡焊球(lead-tin (Pb-Sn) solder balls)。而在Presler及Yonah处理器中，英特尔改变了处理方法，运用了镀金铜柱组成了钢模及板面的连接。相比起覆晶封装技术，此包装降低了含铅量，对于无铅设备同样如此。这是Chipworks发现的个处理器应用了如此先进的覆晶技术。”覆晶组装的CPB提升了连接密度、电源及生热功能、机械能力及可靠程度。

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