生益科技积极应对无铅化

时间：2007-04-29

　我国的环氧覆铜板生产企业——广东生益科技股份有限公司于3月7日在深圳举行无铅化研讨会，专题研讨如何应对将于今年7月1日起实施的欧盟无铅化指令。生益科技有关负责人表示，有充足的能力应对该指令的实施。
　　将于2006年7月1日开始实施的欧盟WEEE(废旧电子电气设备)和ROHS(电子电气设备中禁止使用某些有害物质)2大指令中规定，新投放市场的电气电子产品不得含有铅、汞、镉等6种有毒物质。但在目前的电子电气产品中，其各种装配工艺所用的焊料基本上都为铅/锡焊料，而今后若采用无铅新焊料，要求PCB(环氧印制线路板)板材有更高的热可靠性，这就是“无铅”化对覆铜板所提出的重要挑战。
　　为了规范无铅化覆铜板的标准，IPC(美国电子电路互连与封装协会)专门制定了适合于“无铅”化的标准，其标准的草案一议再议，虽终标准尚未出台，但已分别推出了6个标准草案。生益科技目前已先后开发出适合于“无铅”化的环氧覆铜板系列产品，在每一个IPC标准中，都有相应的产品与之对应。在与国内环氧印制线路板厂商和有代表性的装配厂一起针对“无铅”化工艺展开的各项研究成果表明：生益科技所推出的各类“无铅”化环氧覆铜板的热可靠性在“无铅”化应用中表现良好。

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