版图设计过程：由底向上过程

主要是布局布线过程
布局：将模块安置在芯片的适当位置，满足一定目标函数。对级别的功能块，是指根据连接关系，确定各单元的位置，级别高一些的，是分配较低级别功能块的位置，使芯片面积尽量小。
布线：根据电路的连接关系（连接表）在指定区域（面积、形状、层次）百分之百完成连线。布线均匀，优化连线长度、保证布通率。

作为一位版图设计者，首先要熟悉工艺条件和器件物理，才能确定晶体管的具体尺寸。铝连线的宽度、间距、各次掩膜套刻等。其次要对电路的工作原理有一定的了解，这样才能在版图设计中注意避免某些分布参量和寄生效应对电路产生的影响。同时还要熟悉调试方法，通过对样品性能的侧试和显微镜观察，可分析出工艺中的间题。也可通过工艺中的问题发现电路设计和版图设计不合理之处，帮助改版工作的进行。特别是测试中发现某一参数的不合格，这往往与版图设计有关。