从目前情况看，我国
半导体产业规模较小，但具有较大的发展空间，其发展势头，同样令其它工业叹为观止。90%的产品仍依靠国外进口。
由于IP的终实施通常是依托于Foundry进行的，因此可以使IP供应商和Foundry同时受益，而Foundry尤其受益，它拥有IP越多，为IC设计师提供的条件就越好，设计师也就越乐于去做工艺流片。我国目前拥有不少条IC的Foundry线，比如上海华虹，首钢
NEC，无锡华晶-上华等，工艺水平也已达到0.5μm。并正在积极筹建几条0.35μm的生产线。可以说在整体制造能力上已经接近国际先进水平。据预测，在未来10年内，中国大陆将成为继台湾、韩国后亚洲乃至世界新的
集成电路制造中心。
但目前国内总体来说在IP的开发和应用方面做的不够。现有的工艺线基本上是"裸"线，除流片加工外，不能为设计提供任何条件，IC设计需要从
晶体管做起，工艺线失去了这一主要市场。
可喜的是，近年来国家已经在IP产业上也有了很大的动作。科技部于2000年启动了"十五"国家863计划超大规模集成电路SoC专项工作。希望通过这一努力，初步建成具有自主知识产权、品种较为齐全和管理科学的IP核库；并掌握国际水平的SoC软硬件协同设计、IP核复用和超深亚微米集成电路设计的关键技术。由
摩托罗拉向中国释放M-Core而触发的产业界SoC-IP讨论实质上是我国IP产业的启动。我国IP产业正在从概念阶段向实用阶段过渡。
