富士通的ARM9多CPU评估器件可用于实现下一代SoC平台

富士通微电子亚洲私人有限公司(Fujitsu Microelectronics Asia Pte Ltd)日前推出一种采用ARM9多CPU的评估器件MB87Q1100，可用于实现下一代SoC平台。该产品集成了ARM926EJ-S和ARM946E-S嵌入式宏单元内核。

MB87Q1100的高效率可缩短用户的产品开发时间，并可完善终的芯片设计方案。该产品具有多层AHB总线，采用0.11微米CMOS工艺制造，内置闪存和SDRAM存储控制器、8通道DMA控制器、中断控制器、2通道UART以及2×2通道定时器，功耗450mW。

这种SoC平台工具采用多CPU和多层AHB总线，提高了处理能力并降低了功耗。该产品还集成了AHB-Lite接口(AHB系统总线的一个子集)功能，通过AHB-Lite主从模块与MB87Q1100的连接，用户可对其ASIC芯片中的模块进行设计和验证。